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SMT貼片加工外觀查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)詳解

2024-05-10 08:59:38 作者：SMT貼片加工

SMT貼片加工過(guò)程中，外觀查驗(yàn)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是SMT貼片加工外觀查驗(yàn)的詳細(xì)標(biāo)準(zhǔn)，供您參考：

1. 錫珠查驗(yàn)：焊錫球不得違反小電氣間隙規(guī)定。焊錫球應(yīng)固定在免肅清的殘?jiān)鼉?nèi)或掩蓋在保形涂覆下。焊錫球的直徑應(yīng)小于或等于0.13mm，超出此范圍則視為不合格。

2. 假焊查驗(yàn)：元件可焊端與PAD間的堆疊局部應(yīng)清晰可見(jiàn)，視為合格；若元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏，則視為不合格。

3. 側(cè)立查驗(yàn)：元件的寬度(W)與高度(H)的比例應(yīng)不超過(guò)二比一，此時(shí)視為合格；若比例超過(guò)二比一，且元件可焊端與PAD外表未完整潤(rùn)濕，同時(shí)元件尺寸大于1206類，則視為不合格。

4. 立碑查驗(yàn)：片式元件末端不得翹起，若出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，則視為不合格。

5. 引腳偏移查驗(yàn)：對(duì)于扁平、L形和翼形引腳，其最大側(cè)面偏移(A)應(yīng)不大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)，符合此標(biāo)準(zhǔn)則視為合格；若偏移超出此范圍，則視為不合格。

6. 端帽可焊端側(cè)面偏移查驗(yàn)：對(duì)于圓柱體端帽可焊端，其側(cè)面偏移(A)應(yīng)小于或等于元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%，符合此標(biāo)準(zhǔn)則視為合格；若偏移超出此范圍，則視為不合格。

7. 片式元件側(cè)面偏移查驗(yàn)：對(duì)于片式元件-矩形或方形可焊端，其側(cè)面偏移(A)應(yīng)小于或等于元件可焊端寬度(W)或PAD寬度(P)的50%，符合此標(biāo)準(zhǔn)則視為合格；若偏移超出此范圍，則視為不合格。

8. J形引腳側(cè)面偏移及連錫查驗(yàn)：J形引腳的側(cè)面偏移(A)應(yīng)小于或等于引腳寬度(W)的50%，符合此標(biāo)準(zhǔn)則視為合格；若偏移超出此范圍，則視為不合格。同時(shí)，元件引腳與PAD焊接應(yīng)劃一，無(wú)偏移短路現(xiàn)象，視為合格；焊錫不應(yīng)銜接不應(yīng)連接的導(dǎo)線，也不應(yīng)在毗連的不同導(dǎo)線或元件間構(gòu)成橋接，若出現(xiàn)此類情況，則視為不合格。

以上即為SMT貼片加工外觀查驗(yàn)的詳細(xì)標(biāo)準(zhǔn)，希望對(duì)您有所幫助。如有任何疑問(wèn)或需要進(jìn)一步的咨詢，請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。