在SMT貼片加工過(guò)程中，短路問(wèn)題，尤其是IC引腳間的橋接現(xiàn)象，是影響產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素。這種不良現(xiàn)象不僅限于IC細(xì)間距之間，偶爾也會(huì)出現(xiàn)在CHIP部件間，但主要集中在IC卡插頭的微小間距處。
針對(duì)短路現(xiàn)象的根源，模板設(shè)計(jì)是首要考慮的因素。為了確保焊膏能夠精準(zhǔn)、順暢地轉(zhuǎn)移至PCB焊盤，模板的開口設(shè)計(jì)需嚴(yán)格遵循面積比/寬度比大于0.66的原則，并保持網(wǎng)孔表面光滑，通常需經(jīng)過(guò)電拋光處理。特別地，對(duì)于間距小于0.5mm的IC，模板開口需設(shè)計(jì)成倒錐形，開口寬度控制在0.50.75mm之間，厚度則在0.120.15mm范圍內(nèi)，這樣的設(shè)計(jì)有助于焊膏的順暢釋放，減少橋接風(fēng)險(xiǎn)。
焊膏的選擇同樣關(guān)鍵。對(duì)于IC間距不超過(guò)0.5mm的應(yīng)用場(chǎng)景，應(yīng)選用粒度在2045μm之間，粘度控制在8001200Pa·s的焊膏，以確保其既能有效填充微小間隙，又能保持良好的流動(dòng)性，減少橋接發(fā)生的可能性。
此外，印刷工藝也是解決短路問(wèn)題的重要環(huán)節(jié)。采用合適的刮板類型（如鋼刮板用于小于或等于0.5mm的PITCH）和恰當(dāng)?shù)墓伟逭{(diào)整（如45度角印刷以減少模板開口損傷），以及控制適宜的印刷速度（慢速以確保錫膏分辨率），都是減少橋接現(xiàn)象的有效手段。
綜上所述，通過(guò)優(yōu)化模板設(shè)計(jì)、合理選擇焊膏以及精細(xì)控制印刷工藝，可以顯著降低SMT貼片加工中的短路現(xiàn)象，提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
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