SMT貼片加工
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中科芯聯(lián)，一家電子成品組裝加工廠，專注于SMT貼片加工、PCBA加工、DIP插件、ODM代工代料及后焊加工組裝測試。在SMT貼片加工過程中，短路現(xiàn)象是一個(gè)常見的問題，特別是在細(xì)間距IC引腳之間，這種情況通常被稱為“橋接”。本文將深入探討橋接現(xiàn)象的成因，并提出相應(yīng)的解決方案。
一、短路成因分析
模板設(shè)計(jì)不當(dāng)：模板設(shè)計(jì)對于SMT貼片加工至關(guān)重要。若模板設(shè)計(jì)不合理，如開口大小、形狀等不符合要求，可能導(dǎo)致錫膏在印刷過程中無法準(zhǔn)確釋放到PCB焊盤上，進(jìn)而引發(fā)短路現(xiàn)象。
錫膏選擇不當(dāng)：錫膏的粒度、黏度等特性對印刷效果有很大影響。若錫膏選擇不當(dāng)，可能導(dǎo)致印刷后的錫膏形狀不規(guī)則，容易造成引腳之間的短路。
印刷工藝問題：印刷過程中的刮刀類型、角度、壓力以及印刷速度等因素都會(huì)影響錫膏的印刷效果。若這些因素控制不當(dāng)，可能導(dǎo)致錫膏在模板上分布不均，進(jìn)而引發(fā)短路。
貼裝高度不當(dāng)：對于細(xì)間距IC，貼裝高度過低可能導(dǎo)致錫膏成型塌落，從而在回流時(shí)產(chǎn)生短路。
二、解決方案
優(yōu)化模板設(shè)計(jì)：根據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南要求，合理設(shè)計(jì)模板的開口大小、形狀和排列方式，確保錫膏能夠順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上。
選用合適的錫膏：根據(jù)IC引腳間距和PCB表面清潔程度，選擇合適的錫膏粒度、黏度和活性等級，確保印刷后的錫膏形狀規(guī)則、分布均勻。
控制印刷工藝參數(shù)：根據(jù)具體情況選擇合適的刮刀類型、調(diào)整刮刀角度和壓力、優(yōu)化印刷速度等，確保錫膏在模板上分布均勻且形狀規(guī)則。
調(diào)整貼裝高度：對于細(xì)間距IC，應(yīng)適當(dāng)提高貼裝高度，避免錫膏成型塌落造成的短路現(xiàn)象。
此外，還應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：
定期對模板進(jìn)行清潔和維護(hù)，確保模板表面的光滑度和清潔度。
在回流過程中，嚴(yán)格控制升溫速度、加熱溫度和焊劑潤濕速度等參數(shù)，避免因參數(shù)不當(dāng)導(dǎo)致的短路現(xiàn)象。
綜上所述，通過優(yōu)化模板設(shè)計(jì)、選用合適的錫膏、控制印刷工藝參數(shù)和調(diào)整貼裝高度等措施，可以有效解決SMT貼片加工中的短路問題。中科芯聯(lián)將持續(xù)關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展，為客戶提供更加高效、可靠的SMT貼片加工服務(wù)。
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