SMT貼片加工|錫膏印刷技術(shù)多樣,不僅局限于模板印刷,實(shí)際上還包括點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印刷和模板印刷三種方式。每種方法都有其獨(dú)特的應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)缺點(diǎn)。
首先,點(diǎn)涂法雖然適用于貼片膠的印刷,但由于焊膏的流動(dòng)性相對(duì)較差,點(diǎn)涂質(zhì)量難以控制,因此并不常用于焊膏印刷。在極少數(shù)情況下,如極小批量生產(chǎn)、樣機(jī)研制或生產(chǎn)返修時(shí),可能會(huì)采用手工點(diǎn)涂法。而自動(dòng)點(diǎn)涂法則更適用于批量生產(chǎn)。
其次,絲網(wǎng)印刷作為一種歷史悠久的印刷技術(shù),最早起源于中國(guó)。然而,由于絲網(wǎng)板的流通性和脫模性不如不銹鋼模板,絲網(wǎng)印刷主要用于元器件焊盤間距較大、組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)。此外,絲網(wǎng)印刷時(shí)刮刀容易損壞感光膜和絲網(wǎng),導(dǎo)致使用壽命短,因此現(xiàn)已較少使用。
最后,模板印刷是焊膏印刷中應(yīng)用最廣泛的方法。由于模板印刷的質(zhì)量好,且不銹鋼模板的使用壽命長(zhǎng),因此在大批量生產(chǎn)、組裝密度高以及引腳多、間距小的產(chǎn)品生產(chǎn)中,模板印刷成為了首選。模板印刷根據(jù)非印刷狀態(tài)模板與PCB板之間的間隙可分為接觸式和非接觸式兩種,分別采用全金屬模板和柔性金屬模板。
模板印刷的基本流程包括模板對(duì)中、填充焊膏、刮刀刮平和釋放模板四個(gè)步驟。通過(guò)這四個(gè)步驟,印刷機(jī)能夠精確地將焊膏印到PCB板的焊盤上,為后續(xù)貼裝的元器件提供穩(wěn)定的固定基礎(chǔ)。
綜上所述,點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印刷和模板印刷各有其特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。在實(shí)際生產(chǎn)中,應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品需求和生產(chǎn)規(guī)模選擇合適的印刷方法,以確保印刷質(zhì)量和生產(chǎn)效率。