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新聞資訊

蘇州SMT貼片加工點膠故障之膠嘴堵塞解決方案

蘇州SMT貼片加工點膠故障之膠嘴堵塞解決方案

蘇州SMT貼片加工點膠故障之膠嘴堵塞：解決方案：替換清潔針頭，選擇質(zhì)量好的貼片膠，確保貼片膠的牌號無誤。...

貼片加工構(gòu)造的元器件封裝與引腳排列方式

貼片加工構(gòu)造的元器件封裝與引腳排列方式

在電子設(shè)備中，貼片元器件是一類常見的電子元器件，它具有小體積、高集成度和易于實現(xiàn)機器自動插裝等優(yōu)點。本文將詳細(xì)介紹貼片加工構(gòu)造中的元器件封裝與引腳排列方式。元器件封裝方式元器件的封裝方式是指將電子器件的外部引腳與其它構(gòu)成電路的裝配件進行連接與固定的過程。貼片元器件常見的封裝方式包括SMT封裝和COB···...

貼片加工流程簡介及關(guān)鍵步驟解析

貼片加工流程簡介及關(guān)鍵步驟解析

貼片加工是一種常見的電子制造工藝，用于在電路板（PCB）上安裝和連接表面貼片元件。它通過高精度的設(shè)備和流程，將各種電子元件精確地**在電路板的表面上，從而實現(xiàn)電路功能。下面將詳細(xì)介紹貼片加工的流程及關(guān)鍵步驟。1. 準(zhǔn)備工作在貼片加工之前，需要進行一系列的準(zhǔn)備工作。首先，需要對待加工的電路板進行表面處···...

SMT貼片加工VS傳統(tǒng)插件加工：優(yōu)劣對比分析

SMT貼片加工VS傳統(tǒng)插件加工：優(yōu)劣對比分析

在電子制造行業(yè)中，SMT貼片加工和傳統(tǒng)插件加工都是常見的組裝工藝。它們各自有著不同的優(yōu)缺點，本文將對二者進行詳細(xì)的比較分析。SMT貼片加工SMT貼片加工是一種將表面貼裝技術(shù)應(yīng)用到電子器件制造中的工藝。該工藝采用了貼片機、回流焊爐等先進設(shè)備，將電子元器件直接安裝在印刷電路板（PCB）上的表面。相比傳統(tǒng)···...

蘇州SMT貼片加工點膠故障之拉絲拖尾解決方案

蘇州SMT貼片加工點膠故障之拉絲拖尾解決方案

蘇州SMT貼片加工點膠故障之拉絲拖尾解決方案：選擇內(nèi)徑更大的膠嘴進行更換，降低點膠壓力，并調(diào)整“止動”高度。另外，可以考慮更換膠水，并選擇黏度適合的膠水。在使用貼片膠之前，將其從冰箱中取出，恢復(fù)到室溫需大約4小時后再使用。最后，還可以調(diào)整膠水的投放量。...

SMT貼片加工中點膠工藝常見的故障

SMT貼片加工中點膠工藝常見的故障

SMT貼片加工過程中，點膠工藝常見的故障有以下幾種情況：在進行日常SMT貼片過程中，難免會遇到一些常見故障，導(dǎo)致PCBA不合格。我們應(yīng)該如何在SMT貼片加工過程中避免這些故障的發(fā)生呢？（1）拉絲/拖尾：在點膠過程中，拉絲/拖尾是常見的缺陷之一。造成這種缺陷的原因可能是膠嘴的內(nèi)徑過小、點膠壓力過高、膠···...

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如何避免SMT貼片加工過程中的元件偏移？

SMT貼片加工：預(yù)防PCB過爐翹曲的有效策略

SMT貼片加工基石：工藝知識與現(xiàn)場實踐的深度融合

SMT貼片加工中的精細(xì)化設(shè)置與質(zhì)量控制策略

SMT回流焊四大溫區(qū)解析

SMT貼片加工焊膏取樣檢驗精細(xì)規(guī)則

SMT貼片加工后材料質(zhì)量綜合檢驗策略

如何選擇合適的貼片電感以優(yōu)化SMT貼片加工

SMT貼片加工短路成因與應(yīng)對策略

貼片加工費用核算與報價策略

離線AOI檢測目的深度解析：質(zhì)量控制與工藝優(yōu)化雙效合一

SMT貼片加工中短路現(xiàn)象成因及解決方案

錫膏印刷方法詳解：點涂、絲網(wǎng)與模板印刷之異同

SMT貼片加工點數(shù)計算全解：從流程到費用

電路板設(shè)計六步曲：布局與布線技巧深探

SMT貼片加工質(zhì)檢新策略-中科芯聯(lián)優(yōu)質(zhì)工藝揭秘

SMT貼片加工車間環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)詳解

SMT貼片加工外觀查驗標(biāo)準(zhǔn)詳解

SMT貼片加工中貼片機的再編程流程及步驟詳解

SMT加工中常見元件返修流程及要點

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