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在江西SMT加工中，合金焊料的液相線溫度等于其溶點(diǎn)溫度，固相線溫度等于其變軟溫度。在給定的合金成分下，液相線和固相線之間的溫度范圍被稱為塑性范圍或粘稠范圍。共晶合金是指液相線之間溫度與固相線溫度相等的合金主要成分，其溫度被稱為共晶點(diǎn)或共晶線。當(dāng)晶體合金升溫時(shí)，一旦達(dá)到晶體溫度，它就會(huì)立即從固態(tài)相變成···...

眾所周知，SMT貼片機(jī)是一種高速、高精度的設(shè)備，用于將元器件貼放到PCB板上。為了實(shí)現(xiàn)貼片加工的連貫動(dòng)作，貼片機(jī)需要按照規(guī)定的格式或語(yǔ)法編寫(xiě)可識(shí)別的工作指令，以完成預(yù)定的貼片加工流程。通常每個(gè)貼片加工廠都有自己的編程方式?？梢宰孕芯帉?xiě)小型軟件，購(gòu)買(mǎi)專(zhuān)業(yè)的離線軟件，或使用貼片機(jī)廠家提供的編程件，如雅馬···...

近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，SMT（Surface Mount Technology）貼片加工設(shè)備和材料的選擇變得越來(lái)越重要。本文將為您介紹SMT貼片加工設(shè)備和材料的選擇指南，幫助您了解并選擇適合您需求的設(shè)備和材料。一、貼片加工設(shè)備選擇指南在選擇SMT貼片加工設(shè)備時(shí)，需要考慮以下幾個(gè)方面：1. ···...

一、CCGA是國(guó)家信用信息公共服務(wù)平臺(tái)（ChinaCreditGlobalAlliance）的簡(jiǎn)稱。當(dāng)陶瓷尺寸大于32mmx32mm時(shí)，CCGA是對(duì)CBGA的一種封裝和焊點(diǎn)方式。與CBGA不同的是，CCGA的焊點(diǎn)連接介質(zhì)不是焊球，而是由90Sn/10Pb的焊料柱組成（其液相溫度范圍為183～213℃···...

貼片加工是電子制造業(yè)中廣泛應(yīng)用的一種技術(shù)，它能夠大大提高電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。隨著科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增加，貼片加工在電子制造業(yè)中的應(yīng)用前景也變得更加廣闊。首先，貼片加工使用先進(jìn)的機(jī)器和設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高精度的組裝過(guò)程。相比傳統(tǒng)手工**，貼片加工能夠大幅度減少生產(chǎn)時(shí)間，同時(shí)減少人工錯(cuò)誤···...

過(guò)孔組裝技術(shù)是一種貼片加工過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，其作用是通過(guò)過(guò)孔連接電子元件與電路板上的電氣信號(hào)。在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，各種新型電子元件的出現(xiàn)，過(guò)孔組裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和完善。過(guò)孔組裝技術(shù)的工藝流程主要包括以下幾個(gè)環(huán)節(jié)：首先是前處理階段。在前處理階段中，需要對(duì)電路板進(jìn)行準(zhǔn)備工作...