隨著技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備越來越輕、小、便攜。在蘇州的SMT加工中,采用的電子元件也越來越小,以前廣泛使用的0402尺寸的阻容件也被0201尺寸的元件所取代。如何確保高精度貼片加工的質(zhì)量成為一個(gè)重要的課題。焊點(diǎn)作為焊接的連接點(diǎn),其質(zhì)量和可靠性直接影響電子產(chǎn)品的品質(zhì)。
進(jìn)行蘇州SMT加工時(shí)需要注意的事項(xiàng)是:
1、錫膏冷藏
剛購買回來的錫膏,如果暫時(shí)不使用,應(yīng)當(dāng)放入冰箱冷藏,保持溫度在5℃-10℃之間,不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌和使用方法,在網(wǎng)上有很多解釋,這里就不再多做介紹。
2、要定期更換貼片機(jī)的易損耗品。
在貼片工序中,由于貼片機(jī)設(shè)備老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導(dǎo)致貼片不準(zhǔn),從而導(dǎo)致高拋料率,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。如果沒有更換貼片機(jī)設(shè)備的情況下,應(yīng)該仔細(xì)檢查吸嘴是否阻塞、損壞,以及供料器是否完好,以減少高拋料率的發(fā)生。
3、測爐溫
PCB板的焊接質(zhì)量與回流焊的工藝基本參數(shù)的合理性密切相關(guān)。通常來說,每天需要進(jìn)行兩次爐溫檢測,即使溫度較低也必須每天檢測一次,以不斷完善溫度曲線,并設(shè)定適合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為了追求生產(chǎn)效率和節(jié)約成本而忽視這一環(huán)節(jié)。
在蘇州進(jìn)行SMT加工焊接時(shí)需要注意以下事項(xiàng):
1.處理有鍍金的電路引腳時(shí),請(qǐng)勿使用刀子刮擦,只需要使用乙醇擦拭或者使用制圖橡皮擦去污即可。
2.在蘇州進(jìn)行SMT加工時(shí),不要移除事先設(shè)置好的短路線,以防止焊接CMOS電路之前的操作。
3.盡量控制焊接時(shí)間,通常不要超過3秒。
4.所使用的電鉻鐵保持恒溫在230度。
5.操作臺(tái)進(jìn)行了抗靜電處理。
6.選擇使用尖窄的焊錫頭,在焊接時(shí)可以避免與附近節(jié)點(diǎn)相碰。
請(qǐng)注意,上述關(guān)于表面貼裝技術(shù)蘇州SMT加工的注意事項(xiàng)已經(jīng)介紹完畢。如果您想獲取更多的精彩內(nèi)容,請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注我們!