蘇州貼片加工
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第一步是考慮產(chǎn)品設(shè)計(jì)的制造。
近年來，雖然DFM已經(jīng)被各種定義，但一個基本概念是一樣的:為了在生產(chǎn)階段以短周期和低成本實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量，DFM必須在新產(chǎn)品開發(fā)的概念階段具體表現(xiàn)出來。
第二步是控制工藝流程。
隨著互聯(lián)網(wǎng)和電子商務(wù)作為銷售市場的戰(zhàn)略地位的快速發(fā)展，OEM面臨著日益激烈的競爭，產(chǎn)品研發(fā)和市場到位的時機(jī)正在劇烈縮短，邊際利潤的壓力實(shí)際上在增加。同時，合同加工商(CM)發(fā)現(xiàn)客戶要求在增加:生產(chǎn)必須具備資質(zhì)并持有許可證，商品上的電子元件必須有效、可追溯。這樣，文件的歸檔就成了不可或缺的。
第三步焊材
焊料作為三個級別的全部連接：裸片(die)、包裝(package)安裝電路板(boardassembly)連接材料。另外，錫/鉛(tin/lead)焊接通常用于元件引腳和PCB表面涂層?？紤]到鉛(Pb)焊料可分為含鉛或不含鉛，具有現(xiàn)有的技術(shù)功能和反作用。如今，可行的、替代錫/鉛材料的、組件和PCB表面涂層材料已經(jīng)在無鉛系統(tǒng)中找到。然而，對連接材料和實(shí)際無鉛系統(tǒng)的搜索仍在進(jìn)行中。這里總結(jié)一下錫/鉛焊料的基礎(chǔ)知識和焊點(diǎn)的性能因素，然后簡單討論一下無鉛焊料。
步驟四：錫膏印刷(絲印)
在表面貼片安裝回流焊接中，錫膏是元件引腳或節(jié)點(diǎn)與電路板上焊層之間的連接介質(zhì)。除了錫膏本身，絲網(wǎng)印刷還有各種因素，包括絲網(wǎng)印刷機(jī)、絲網(wǎng)印刷方法和絲網(wǎng)印刷過程的每一個參數(shù)。絲網(wǎng)印刷過程是重點(diǎn)。
步驟五：粘合劑/環(huán)氧膠和滴膠
粘合劑的密度、良好的粘合輪廓、良好的濕度和固化強(qiáng)度以及粘合劑的大小必須明確規(guī)定。使用CAD或其他方法告訴自動設(shè)備滴膠點(diǎn)在哪里。滴膠設(shè)備必須具有適當(dāng)?shù)木?、速度和?zhǔn)確性，以達(dá)到應(yīng)用成本的平衡。生產(chǎn)過程中必須預(yù)測一些典型的滴膠問題。
步驟六是貼出元件
今天的表面貼片設(shè)備不僅要能準(zhǔn)確貼出各種元器件，還要能夠處理越來越小的元器件包裝。設(shè)備必須保持其機(jī)動性，以適應(yīng)可能成為電子包裝主流的新元器件。設(shè)備用戶-OEM和CM-面臨著激動人心的時刻，成功的關(guān)鍵在于貼片設(shè)備供應(yīng)商能夠滿足客戶的需求，并且能夠在盡可能短的時間內(nèi)提交產(chǎn)品。
第七步焊接
分批回流焊接，工藝參數(shù)控制，回流溫度曲線效果，氮保護(hù)回流，溫度測量和回流溫度曲線提高。
第八步清洗
清潔經(jīng)常被描述為一個“非增值”的過程，但這是現(xiàn)實(shí)嗎？或者過于簡化，阻礙了對復(fù)雜事物的仔細(xì)思考。沒有可靠的產(chǎn)品和低成本，一個公司如何在當(dāng)今的全球經(jīng)濟(jì)中生存？因此，生產(chǎn)過程中的每一步都需要仔細(xì)檢查，以確保它有利于整個成功。
步驟九：檢查/檢查
選擇測試和檢查的策略是基于板材的復(fù)雜性，包括表面貼片或埋孔插件、單面或雙面、組件數(shù)量(包括腳部密集)、焊點(diǎn)、電氣和外觀特性等多個方面。在這里，重點(diǎn)是組件和焊點(diǎn)的數(shù)量。
第10步是修理和修理
如果不把修理作為“必要的不幸”，聰明的管理者會明白，正確的工具與優(yōu)化的技術(shù)人員培訓(xùn)相結(jié)合，可以使修理成為整個安裝過程中一個高效、經(jīng)濟(jì)的過程。
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