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c、加速劑：主要成分是有機酸，是去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物，暴露后續(xù)反應的催化金屬鈀。我們現(xiàn)在使用的加速劑的化學濃度控制在0.35～0.50N，如果金屬鈀濃度高，導致后續(xù)化學銅覆蓋不完全。如果濃度較低，去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果較差，導致后續(xù)化學銅覆蓋不完全。

d、化學銅參數控制是關系到化學銅覆蓋質量的關鍵。以我公司目前使用的藥水參數為例:

①、溫度保持在25～32℃，溫度低，液體活性差，導致無孔；如果溫度超過38℃，由于液體反應快，銅離子釋放快，容易導致板銅顆粒維修甚至報廢，應立即過濾，否則液體可能導致報廢。

②、Cu2+保持1.5～3.0g/L，Cu2+含量低，藥液活性差，會導致孔化不良；如果濃度超過3.5g/L，由于藥液反應快，銅離子釋放快，導致板面銅顆粒修復甚至報廢，應立即過濾，否則藥液可能導致報廢。Cu2+控制主要由添加沉銅A液控制。

③、NaOH保持在10.5～13.0g/L為宜。如果NaOH含量低，藥液活性差，會導致孔化不良。NaOH控制主要通過添加沉銅B液來控制。B液中含有穩(wěn)定劑。一般來說，A液和B液是1：1調整添加。

④、HCHO保持在4.00～8.0g/L，HCHO含量低，藥液活性差，導致孔化不良，如果濃度超過8.0g/L時，由于藥液反應快，銅離子釋放快，導致板面銅粒修復甚至報廢，因此應立即過濾沉銅液，否則藥液可能導致報廢。HCHO控制主要由添加沉銅C液控制，A液中還含有HCHO的藥液成分。因此，在添加HCHO時，首先要計算補充A液時HCHO濃度的增加。

⑤、沉銅的承載能力保持在0.15～0.25ft2/L，承載能力低，藥液活性差，導致孔化不良；如果承載能力超過0.25ft2/L，由于藥液反應快，銅離子釋放快，導致板面銅顆粒修復甚至報廢，應立即過濾沉銅液，否則藥液可能導致報廢。生產過程中，第一缸板必須用銅錢拖動，激活沉銅液的活性，方便后續(xù)沉銅產品反應，保證孔內化學銅的密度，提高覆蓋率。

建議：為實現(xiàn)上述參數的平衡與穩(wěn)定，在沉銅缸中加入A、B液應配備自動給料機，以更好地控制各種化學成分；同時，沉銅線溶液的溫度也由自動控制裝置控制。

2、孔內殘留的濕膜油導致無孔化

a、絲網印刷濕膜時，打印一塊板刮網底，確保網底無堆油現(xiàn)象，通常無孔內殘留濕膜油現(xiàn)象；

b、688用于絲印濕膜～77T網版，如果使用錯了網版，比如≤51T時，濕膜油可能漏入孔內，顯影時孔內油可能不干凈，電鍍時金屬層無法電鍍，導致無孔。如果網目高，可能是由于油墨厚度不夠，電鍍時電流破裂，導致電路間出現(xiàn)許多金屬點甚至短路。

3、粗化過多導致無孔化

a、如果在線路前選擇化學粗化板表面，應控制粗化溶液的溫度、濃度、粗化時間等參數，否則可能因板鍍銅薄而無孔，難以承受粗化溶液的溶銅力。

b、為了加強涂層與基銅的結合，電鍍前處理應在電鍍前進行化學粗化，因此應控制粗化溶液的溫度、濃度、粗化時間等參數，否則也可能導致無孔化問題。

4、電鍍無孔化

a、電鍍時厚度比較大（≥5：1)孔內會有氣泡，因為振動力不足，孔內空氣無法逸出，離子交換無法實現(xiàn)，導致孔內沒有鍍銅/錫，蝕刻時孔內銅被腐蝕，導致無孔化。

b、厚徑比較大（≥5：1)電鍍前處理時，由于孔內氧化現(xiàn)象未清理干凈，電鍍時會出現(xiàn)抗鍍現(xiàn)象。不鍍銅/錫或鍍銅/錫很薄，蝕刻時無法起到抗蝕作用，導致孔內銅被腐蝕，無孔化。

5、鉆孔燒孔或粉塵堵孔無孔化

a、鉆孔時，鉆嘴的使用壽命沒有設置好，或者使用的鉆嘴損壞嚴重，如缺口和不鋒利，鉆孔時由于摩擦過大而發(fā)熱，導致孔壁燒焦，無法覆蓋化學銅，導致無孔化。