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?蘇州SMT貼片板常見的故障有哪些？

2023-08-13 07:43:55 作者：SMT貼片加工

在蘇州smt生產(chǎn)制造過程中，經(jīng)常會(huì)遇到各種線路板故障。那么有哪些是常見的呢？

虛焊故障

在蘇州SMT工廠中，焊接問題是導(dǎo)致印刷電路板缺陷的主要原因。由于使用了微小的元件，焊接工藝變得更加具有挑戰(zhàn)性。然而，在設(shè)計(jì)階段和焊接過程中我們可以采取措施來降低焊接故障。以下列舉了一些常見的焊接缺陷：

當(dāng)焊料無法正確連接到給定的接觸點(diǎn)時(shí)，通常會(huì)出現(xiàn)焊層和開路接頭，也被稱為“干接頭”。由于焊料可能導(dǎo)致不良或不完全的接觸，所以開路接頭不一定會(huì)導(dǎo)致電路故障。物理彎折、移動(dòng)、錯(cuò)誤的焊接溫度、錯(cuò)誤的設(shè)計(jì)或制造過程，以及使用或運(yùn)輸過程中的沖擊和移動(dòng)，都可能導(dǎo)致接頭開裂。

溫度故障

蘇州SMT加工過程中，印刷電路板的操作可能受到溫度的影響而減少。因?yàn)闃O端溫度或顯著的溫度變化，零件或連接頭可能會(huì)破裂或失效。許多人假設(shè)了最高或最低安全溫度，但沒有考慮到使用或儲(chǔ)存期間的溫度變化。溫度的變化會(huì)導(dǎo)致PCB過早失效，因?yàn)樗鼤?huì)引起膨脹和收縮得過快。

電鍍故障

電流從線路板的一側(cè)傳輸?shù)搅硪粋?cè)的孔中。在SMT生產(chǎn)過程中，工程師會(huì)對孔壁進(jìn)行電鍍處理。在此期間，操作員會(huì)在端板部分增加銅的沉積，以提高導(dǎo)電能力。不正確的銅沉積可能會(huì)導(dǎo)致電鍍空洞，使孔壁區(qū)域沒有銅鍍層。這種情況可能是由于受污染的材料、氣泡以及其他污染物引起的。您可以按照制造商的說明停止這種情況，并且按照指示適度清潔設(shè)備。

電磁兼容問題

我們將電磁兼容性(EMC)和電磁干擾(EMI)與PCB制造過程關(guān)聯(lián)起來。EMI是指對EMC的負(fù)面影響，而EMC一般指電磁輻射的產(chǎn)生和傳播。雖然這些問題可能源于設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，但我們可以通過減小線路板的接地區(qū)域來解決。

不潤濕故障

PCB的表面處理會(huì)顯著影響焊料的回流和潤濕程度。在蘇州SMT廠家中，由于表面處理不良和大量裸露的PCB板面，焊料回流變得更具挑戰(zhàn)性，而且PCB的粘附性較差。此外，長時(shí)間的儲(chǔ)存也會(huì)使焊接變得更加困難，并增加不潤濕的風(fēng)險(xiǎn)。在大多數(shù)情況下，PCB的可鍛性與電鍍的厚度密切相關(guān)。由于所需的最佳電鍍層在長時(shí)間儲(chǔ)存后可能會(huì)變質(zhì)，因此存放了大約一年或更長時(shí)間的PCB可能會(huì)出現(xiàn)潤濕不良和可鍛性差的情況。