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蘇州SMT淺析3D在線SPI（錫膏檢測）的原理和應用

2023-08-18 09:22:10 作者：SMT貼片加工

SPI代表著錫膏檢驗系統(tǒng)（SolderPasteInspectionSystem），采用非接觸式三維測量原理對錫膏進行檢測。此系統(tǒng)主要應用于電子制造業(yè)，可以高精度、高速度地檢測電子元件焊接過程中的錫膏。

MS-11EM-SPI在線錫膏檢測儀是一種用于檢測錫膏質(zhì)量的設(shè)備。

SPI的由來

三維測量技術(shù)的歷史可以追溯到1968年，那時日本公司三豐推出了A1型坐標檢測儀，它采用了二維游標讀取方式。隨后在1974年，美國公司Roll.Royce推出了全方位接觸式的探頭，逐漸發(fā)展成為了多位式三維坐標測量機。隨著數(shù)控床臺和其他測量方式（如光學）的結(jié)合，三維測量系統(tǒng)得以不斷發(fā)展至今。

SPI采用的是非接觸式的三維檢測設(shè)備，通過使用LED或激光光源，將待測工件照射在聚焦鏡片上，反射的光線經(jīng)過感應器可以獲取位置坐標值。Koh Young和Cyber Optics使用LED花樣光源，而TRI和GSI則采用激光光源。

SPI的檢測原理

蘇州SMT淺析SPI的檢測原理是將待測工件的圖像采集下來，然后與標準圖像進行比對，通過對比圖像的差異來判斷錫膏的不足情況。具體而言，SPI將待測工件分成多個區(qū)域，對每個區(qū)域進行圖像采集和分析，通過計算圖像中的亮度、顏色、形狀等狀態(tài)參數(shù)，來確定錫膏的品質(zhì)是否符合標準。

作為電子制造業(yè)中不可或缺的部分，SPI已經(jīng)成為一種高精度、高速度的檢測系統(tǒng)。它能夠顯著提升電子元件的生產(chǎn)效率和品質(zhì)，確保電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。