蘇州SMT貼片膠的針式轉(zhuǎn)移法
在目前的電路板加工中，貼片膠的使用已經(jīng)很少了。但對于某些特殊產(chǎn)品或具有較高焊接要求的工藝而言，仍然需要使用表面貼裝技術(shù)（SMT）貼片膠。在PCBA加工中，將貼片膠涂敷到電路板上的工藝通常被我們稱為“點(diǎn)膠”。SMT貼片廠常常使用針式轉(zhuǎn)移法、調(diào)節(jié)器點(diǎn)涂法以及絲網(wǎng)/模板印刷法來進(jìn)行此項(xiàng)工藝。
點(diǎn)滴法，又稱針式轉(zhuǎn)移法，是一種將膠水轉(zhuǎn)移到貼片上的方法。其過程如圖所示，膠水的多少取決于針頭的直徑和黏度。在實(shí)際應(yīng)用中，針式轉(zhuǎn)印機(jī)會(huì)在金屬片上設(shè)置多個(gè)針頭，并同時(shí)進(jìn)行多點(diǎn)涂敷。如圖2所示，點(diǎn)膠針管矩陣部件用于這一過程。點(diǎn)滴法可用于手工施膠，也可以使用自動(dòng)針式轉(zhuǎn)印機(jī)自動(dòng)施膠。自動(dòng)針式轉(zhuǎn)印機(jī)通常與高速片機(jī)配套，形成SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線。
這種方法的優(yōu)點(diǎn)在于能夠一次點(diǎn)完全部粘膠，速度快，適合批量生產(chǎn)，且設(shè)備成本較低。缺點(diǎn)是當(dāng)PCB需要更改設(shè)計(jì)時(shí)，改變針頭的位置很困難；膠量控制精度不夠，不適用于高精度要求的場合；膠槽為開放系統(tǒng)，易受雜質(zhì)影響，影響膠的質(zhì)量；同時(shí)對環(huán)境要求也很高，比如溫度、濕度等。還需特別注意避免將膠涂抹到元器件的焊接層上，以免影響焊接質(zhì)量。
在進(jìn)行蘇州SMT貼片加工時(shí)，由于數(shù)量不多且使用了針式轉(zhuǎn)移法，需要進(jìn)行編程并重新注入貼片膠。這就要求技術(shù)員在控制技術(shù)和編程方面有一定的要求。因此，該方法的精準(zhǔn)度非常高，但流程相對繁瑣，適用于大批量單一化產(chǎn)品的制造。
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