蘇州貼片加工
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蘇州SMT中，元器件側(cè)立翻轉(zhuǎn)的原因是什么？
元器件側(cè)立是指元器件在SMT貼片生產(chǎn)過程中出現(xiàn)倒立或翻轉(zhuǎn)的情況。這種情況會(huì)對(duì)貼片的成功率和良品率產(chǎn)生影響。我相信很多人都遇到過這種情況，如下圖所示：
元器件側(cè)立和翻轉(zhuǎn)的產(chǎn)生原因是一樣的。
（1）若貼片時(shí)元器件的厚度設(shè)置錯(cuò)誤或未能與PCB焊層正確接觸，很容易導(dǎo)致其側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。
（2）貼片機(jī)在拾取元器件時(shí)施加的壓力過大，導(dǎo)致供料器震動(dòng)，進(jìn)而將編帶中的下一個(gè)空孔里的元器件震掉。
（3）貼片機(jī)的吸嘴在真空吸取元器件之前或之后過早開啟或關(guān)閉，導(dǎo)致元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。
（4）如果貼片機(jī)的吸嘴被磨損或部分阻塞，也會(huì)導(dǎo)致元器件傾斜或翻轉(zhuǎn)。
（5）PCB嚴(yán)重變形，凹陷超過0.5mm。
總的來說，元器件的側(cè)立和翻轉(zhuǎn)兩種問題主要是與貼片工序有關(guān)。
根據(jù)不同的主要原因，采取相應(yīng)的措施：
（1）調(diào)整元器件的高度使之正確。
（2）調(diào)整貼片頭的Z軸拾取高度。
（3）調(diào)整吸嘴的真空打開或關(guān)閉時(shí)間。
4. 建議定期對(duì)吸嘴進(jìn)行檢查和保養(yǎng)。
（5）正確支持PCB的工作。
蘇州SMT貼片元器件的側(cè)立和翻轉(zhuǎn)問題通常主要出現(xiàn)在0603、0402、01005等超小型片式元器件上。
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