在SMT工藝中，焊膏的選擇與應(yīng)用對(duì)最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。以下是SMT貼片加工對(duì)焊膏的幾項(xiàng)主要技術(shù)要求：
首先，焊膏的合金組分應(yīng)盡可能接近共晶點(diǎn)，這樣不僅能確保焊點(diǎn)的高強(qiáng)度，還能優(yōu)化與PCB鍍層、元器件端頭或引腳的焊接性能，提升焊接的可靠性和穩(wěn)定性。
其次，焊膏在儲(chǔ)存期間應(yīng)保持良好的性能穩(wěn)定性，避免發(fā)生性能變化或失效，確保長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存后仍能滿足工藝要求。
此外，焊膏中的金屬粉末與焊劑應(yīng)均勻混合，不出現(xiàn)分層現(xiàn)象，以確保在印刷過(guò)程中能夠均勻涂布，避免焊接缺陷的產(chǎn)生。
在室溫條件下連續(xù)印刷時(shí)，焊膏應(yīng)具有良好的抗干燥性和印刷性，確保在印刷過(guò)程中不易干燥，能夠順暢地滾動(dòng)，提高印刷的準(zhǔn)確性和一致性。
焊膏的粘度也是一個(gè)重要的技術(shù)指標(biāo)，它必須滿足特定的工藝要求。一方面，粘度要適中，以便于印刷時(shí)能夠順利脫模；另一方面，焊膏還應(yīng)具備良好的觸變性，即在印刷后能夠保持形狀穩(wěn)定，不出現(xiàn)塌落現(xiàn)象。
合金粉末的顆粒度同樣需要滿足工藝要求，粉末中的微粉含量應(yīng)盡可能少，以減少焊接過(guò)程中起球現(xiàn)象的發(fā)生，提高焊接質(zhì)量。
最后，在再流焊過(guò)程中，焊膏應(yīng)展現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性，減少焊料飛濺，并形成盡可能少的焊料球，以保證焊接接頭的質(zhì)量和外觀。
綜上所述，SMT對(duì)焊膏的技術(shù)要求涵蓋了合金組分、性能穩(wěn)定性、混合均勻性、抗干燥性、印刷性、粘度、顆粒度以及潤(rùn)濕性等多個(gè)方面，這些要求共同確保了SMT工藝的可靠性和產(chǎn)品質(zhì)量。
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