SMT貼片加工
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關于SMT電子貼片連錫的原因及改善措施
連錫是表面貼裝技術（SMT）中常見的問題之一。連錫指的是電子元器件之間的焊接點或連接線上存在斑塊狀的錫，這可能會導致電子器件的連接不良或出現(xiàn)電氣故障。
造成連錫的主要原因包括以下幾點：
1.溫度不當：在焊接過程中，溫度控制不準確或超出規(guī)定范圍，會導致焊接時錫的液態(tài)過長或過短，從而造成連錫現(xiàn)象。
2.錫膏不合適：選取的錫膏成分或質量不符合要求，例如粘度過高、活性劑含量過高等，會增加連錫的可能性。
3.貼片元件排列不當：如果貼片元件之間的間距過小或對齊不準確，會導致焊接時錫膏不均勻分布，從而產生連錫現(xiàn)象。
針對連錫現(xiàn)象，可以采取以下幾種改善對策：
1.加強溫度控制：確保焊接過程中的溫度控制準確，嚴格按照規(guī)定的溫度范圍進行操作，避免溫度波動過大。
2.優(yōu)化錫膏制備：選擇質量好、適合工藝要求的錫膏，避免粘度過高或活性劑含量過高等問題。
3.改進貼片元件布局：合理安排貼片元件的間距和對齊，確保焊接時錫膏能夠均勻分布在焊點上。
以上是針對SMT電子貼片連錫問題的原因及改善對策的總結。通過加強控制和優(yōu)化工藝，可以有效減少連錫現(xiàn)象的發(fā)生，提高電子器件的質量和可靠性。
蘇州SMT電子貼片加工是電子制造過程中的一部分。我們日常使用的各種電子產品內部都有一塊PCBA（俗稱印刷電路板）。PCBA是整個設備的中央處理器，需要通過SMT電子貼片加工進行制造生產。
1）網眼開口不夠準確。
貼片工藝需要使用鋼網。鋼網是用來過濾PCB焊盤的材料，制作時需要與PCB焊盤的大小、位置保持一致。如果鋼網制作出現(xiàn)問題，例如開口太大，可能會導致印刷過多的錫膏，進而造成錫膏偏移和連錫現(xiàn)象。
改善對策：
開鋼網時需要按照Gerber文檔進行仔細核對，使用激光開網。對于開口位置（特別是有引腳的焊盤），應該盡量將開口大小控制在實際焊盤的四分之一以內。
2）在使用錫膏印刷機進行印刷時，發(fā)現(xiàn)PCB板出現(xiàn)脫落的情況。
為了在pcb焊盤上印刷錫膏，需要使用錫膏印刷機。錫膏印刷機配備有操作臺，用于在pcb焊盤上進行錫膏印刷和脫模操作。在pcb焊盤進行錫膏印刷時，需要將pcb準確地輸送到操作臺的指定位置，并通過夾具固定住pcb板。如果傳輸位置出現(xiàn)偏差，或者夾具未正確夾緊pcb板，就會導致印刷位置出現(xiàn)偏移，從而產生連錫問題。
改善對策：
在印刷錫膏時，使用錫膏印刷機，必須事先調整好程序，確保PCB傳輸?shù)奈恢镁_。同時，還需要定期檢查夾具，并進行更換和保養(yǎng)。
3）錫膏的粘性不夠好
錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成的，未開封使用前通常放在冰箱里。當需要使用時，應提前升溫并攪拌均勻。如果出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，可能是因為錫膏的黏性不足，這可能是升溫或攪拌時間不夠充分所致。
改善對策：
使用之前需提前讓其正常升溫約30分鐘，并且要確保攪拌均勻，直到攪動錫膏時不會出現(xiàn)斷流現(xiàn)象。目前，越來越多的大型廠家開始使用智能錫膏管理柜，可以有效解決這個問題。
蘇州SMT貼片的生產環(huán)境要求十分嚴格。從溫濕度、抗靜電、氣電壓、亮度以及承重等各方面來看，都有相應的行業(yè)標準。車間內采用中央空調來控制溫濕度，并配備了ESD抗靜電監(jiān)測系統(tǒng)，同時，氣電壓、亮度和廠房承重等都符合國家標準。
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