SMT貼片加工
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在SMT貼片生產(chǎn)制造中使用的焊膏應(yīng)當(dāng)具有勻稱(chēng)均勻的性質(zhì)，保持良好的一致性，圖案清晰，盡量避免相鄰圖案之間的粘連；圖案與焊盤(pán)的形狀應(yīng)盡可能匹配；焊膏的總面積應(yīng)約為焊層面積的75%，其中細(xì)間隔部分的用量約為總面積的0.5mg/立方毫米。焊膏的包裝應(yīng)印刷清晰，沒(méi)有明顯的堆積現(xiàn)象，邊緣整齊，挪動(dòng)時(shí)不宜超出0.2mm；預(yù)制構(gòu)件的保護(hù)墊塊應(yīng)間距適當(dāng)，挪動(dòng)時(shí)不宜超出0.1mm；氧化錫焊膏不得污染基板。
影響SMT貼片加工焊膏印刷品質(zhì)的因素包括粘度、印刷適性（軋制、轉(zhuǎn)移）、觸變性和室溫使用壽命等。貼片的質(zhì)量好壞會(huì)直接影響印刷的質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不佳，嚴(yán)重的情況下，焊膏可能只會(huì)停留在模板上滾動(dòng)，這樣的情況下無(wú)法成功印刷焊膏。
SMT貼片加工焊膏的粘度是決定印刷性能的一個(gè)關(guān)鍵因素。粘度高，焊膏難以通過(guò)模板開(kāi)口，導(dǎo)致印刷線條不完整。粘度過(guò)低，焊膏容易流動(dòng)和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。可以使用粘度計(jì)來(lái)測(cè)量焊膏的粘度，在日常工作中也有以下方法：用刮板攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刮板攪拌少量焊膏，觀察焊膏的自然下落情況。如果焊膏下降速度逐漸減慢，那么粘度合適；如果焊膏完全停止不動(dòng)，則粘度過(guò)高；如果焊膏下降速度更快，那么焊膏過(guò)薄，粘度太低。
SMT貼片加工焊膏中的焊料顆粒形狀、直徑和均勻度對(duì)印刷性能有影響。一般來(lái)說(shuō)，焊料顆粒直徑約為模板開(kāi)口尺寸的1/5。對(duì)于間隔為0.5毫米的焊層，模板開(kāi)口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的直徑不應(yīng)超過(guò)0.05毫米，否則會(huì)在印刷過(guò)程中造成阻塞。引腳間距和焊料顆粒之間的實(shí)際關(guān)系請(qǐng)參考表3-2。一般來(lái)說(shuō)，細(xì)顆粒焊膏會(huì)有更好的印刷清晰度，但容易產(chǎn)生邊沿塌陷，并且氧化的機(jī)會(huì)也更高。綜合考慮性能和價(jià)格，引腳間隔是一個(gè)重要的選擇因素之一。
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