SMT貼片加工的點(diǎn)膠方法：點(diǎn)膠是通過點(diǎn)膠頭運(yùn)用緊縮氣體將紅膠點(diǎn)在基板上。點(diǎn)大小和數(shù)量由時間、壓力管直徑等參數(shù)控制。點(diǎn)膠機(jī)功能靈活，針對不同的零件，能夠選擇不同的膠頭，設(shè)置不同參數(shù)值來達(dá)到目標(biāo)，也可以改變粘膠的形態(tài)數(shù)量達(dá)到預(yù)期效果，具有方便、靈活、平穩(wěn)的優(yōu)勢。不過，點(diǎn)膠過程容易出現(xiàn)拉絲和氣泡的問題。通過調(diào)節(jié)操作參數(shù)、速率、時間、氣壓和溫度，我們可以把這些缺陷最小化。
貼片加工使用滾針方法，在較淺的橡膠板上浸泡針狀薄膜。每根針都有一個節(jié)點(diǎn)。當(dāng)膠點(diǎn)接觸到基板時，它將和針分離。膠水的使用量可以根據(jù)針的形狀和直徑進(jìn)行調(diào)整。固化溫度的常見條件有100℃、120℃、150℃，固化時間則有5分鐘、150秒、60秒。請注意：
1、提升貼片工藝的固化溫度，會導(dǎo)致固化時間變長，從而使粘合強(qiáng)度增加。
2、為了適應(yīng)基板組件的尺寸和安裝位置的改變，一般建議確定合適的硬化條件，由于PCB膠黏劑的溫度會隨之改變。紅膠的儲存條件如下：室溫儲存7天，低于5℃儲存6個月以上，在5-25℃的環(huán)境中儲存。
SMT貼片加工所使用的貼片元件的尺寸和體積相比傳統(tǒng)插件大大縮小，能夠削減60%至70%或90%。重量也緩解了60%至90%。這滿足了電子設(shè)備微型化的需要。而SMT貼片中使用的元件一般是無鉛或短導(dǎo)線的，因此能夠降低電路的分布參數(shù)，從而減少射頻干擾的概率。
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