SMT貼片加工
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今天小編smt貼片加工來(lái)給大家分享一個(gè)我們這個(gè)BGA焊接的一個(gè)工藝問(wèn)題。那首先來(lái)講的話呢，我們這個(gè)BGA通常來(lái)講在我們的線路板上面是比較重要的一個(gè)零部件。我們通常會(huì)采取一些固定作用，比如說(shuō)我們點(diǎn)黑膠等等把它固定住。因?yàn)槲覀儸F(xiàn)在有一個(gè)很成熟的工藝-底部填充膠。就是在BGA的底部進(jìn)行一個(gè)膠的填充，那這樣呢可以防止這個(gè)BGA的一個(gè)焊點(diǎn)呢一個(gè)系列，一個(gè)球，這個(gè)焊點(diǎn)斷裂的這個(gè)情況。造成一個(gè)不良產(chǎn)品的出現(xiàn)。
如何判斷BGA錫裂是SMT工廠制程或者設(shè)計(jì)問(wèn)題？
那我們現(xiàn)在來(lái)講的話呢，這個(gè)問(wèn)題點(diǎn)就是說(shuō)，我們這個(gè)BGA如果真正斷裂了，它到底是smt支撐的問(wèn)題呢還是我們這個(gè)設(shè)計(jì)的問(wèn)題呢？今天來(lái)給大家探討一下。當(dāng)我們收到這樣的一個(gè)不良的投訴的時(shí)候，我們首先想到的是什么？我們首先想到的就是，你貼片廠家沒(méi)有貼好，焊點(diǎn)沒(méi)有焊好造成的。那實(shí)際來(lái)講的話這也是一個(gè)原因，但是呢還有很多原因會(huì)造成這個(gè)BGA的一個(gè)焊點(diǎn)的開裂，最終導(dǎo)致不良產(chǎn)品。那今天我們來(lái)講一下不良的原因有哪些？來(lái)和大家說(shuō)一下，很多的一個(gè)設(shè)計(jì)者，只要一碰到這個(gè)GBA錫點(diǎn)斷裂、掉落的問(wèn)題。我們首先要把我們的原因定位在我們貼片工廠的問(wèn)題。但是實(shí)際上我們?cè)谧鯯MT貼片加工的時(shí)候，也可以自己做一個(gè)實(shí)驗(yàn)，或者說(shuō)讓第三方來(lái)做一個(gè)貼片實(shí)驗(yàn)。我們最終來(lái)分析這個(gè)斷裂的這個(gè)地方到底是工藝問(wèn)題還是設(shè)計(jì)問(wèn)題。我們說(shuō)這個(gè)smt貼片加工的焊點(diǎn)斷裂有很多原因。
第一個(gè)就是我們這個(gè)零件焊接鏈氧化，已經(jīng)造成了這個(gè)上錫不良氧化。 有兩個(gè)地方一個(gè)需求氧化，一個(gè)就是我們這個(gè)線路板的焊盤氧化。
第二個(gè)是我們可能就是我們的這個(gè)板子在生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中或者說(shuō)在我們的這個(gè)成品的一個(gè)組裝過(guò)程當(dāng)中呢給到我們這個(gè)BGA已經(jīng)有一個(gè)應(yīng)力的作用，那么我們這個(gè)應(yīng)力呢也會(huì)導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)發(fā)生這樣的一個(gè)斷裂。
第三個(gè)呢就是我們的這個(gè)BGA的焊接鏈氧化、電路板的焊盤氧化。
第四個(gè)就是我們這個(gè)焊盤的設(shè)計(jì)稍微小一點(diǎn)，我們稍微對(duì)它世家一點(diǎn)點(diǎn)的力，這個(gè)焊點(diǎn)就斷裂了，因?yàn)楹更c(diǎn)實(shí)在太小了，焊盤實(shí)在太小了，手沖擊力影響比較大，導(dǎo)致的錫點(diǎn)斷裂。所以為什么我們平時(shí)拿的時(shí)候是輕拿輕放。
第五個(gè)就是smt貼片加工的機(jī)板廠，本身的焊盤跟我們這個(gè)基材壓合的時(shí)候沒(méi)有壓合的太緊密，或者說(shuō)這個(gè)張力不夠?qū)е碌摹?/p>
第六個(gè)就是BGA的氣球里面有個(gè)氣泡，如果有氣泡就會(huì)早場(chǎng)里面有空洞，焊點(diǎn)的牢固度強(qiáng)度就會(huì)變得非常脆弱。所以我們稍微一用力就斷裂
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