焊接后應(yīng)有水清洗手冊。蘇州SMT加工廠建議描述制造殘留物、水清洗劑的類型和特點(diǎn)、水清洗過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制、員工安全和清潔度的測量和測量成本。它包括半水清洗的各個(gè)方面,包括化學(xué)、制造殘留物、設(shè)備、工藝、過程管理和環(huán)境和安全考慮。
需要一個(gè)模板設(shè)計(jì)指南。蘇州SMT貼片加工廠了解到,為焊膏和表面貼片粘合劑涂層模板的設(shè)計(jì)和制造提供了指導(dǎo),并討論了表面貼片技術(shù)的模板設(shè)計(jì)的應(yīng)用,介紹了含有埋孔或倒置晶片元件的昆河技術(shù),包括印刷、雙印和分階段模板設(shè)計(jì)。
靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。蘇州SMT貼片加工廠了解到靜電放電管理程序的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)一些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn),為靜電放電敏感時(shí)期的處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。
需要有埋孔焊接點(diǎn)評(píng)價(jià)桌面參考手冊。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求,詳細(xì)描述了元器件、孔壁和焊接表面的覆蓋,除了計(jì)算機(jī)生成的3D圖形外。包括錫填充、接觸角、錫接觸角、垂直填充、墊覆蓋和許多焊接點(diǎn)缺陷。
邊緣和表面有邊緣。原因可能是焊膏粘度低,模板孔壁粗糙。避免或解決方案:選擇粘度高的焊膏;印刷前檢查模板鉆孔的蝕刻質(zhì)量。