在電子設備SMT貼片加工過程中，許多因素會對產品品質產生影響。除了我們所熟悉的SMT貼片加工設備、工藝、技術和PCB板設計等，貼片加工材料的選擇也是產品質量的重要因素。選擇合適的基板材料可以有效提升產品性能，并確保產品質量。那么在貼片加工中，有哪些貼片加工材料可供選擇呢？下面就讓我們與中科芯聯一起來了解一下。
在貼片加工中，貼片材料主要分為兩大類型。第一種是以金屬基貼片為代表的有機類貼片材料；第二種是以瓷器貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。
1、金屬貼片：采用厚度為0.3mm-2.0mm的金屬板，例如鋁板、鋼板以及銅板與半固化環(huán)氧樹脂片進行熱復合壓制而成。金屬板可以實現大面積的貼片加工，并具有以下性能特點：
（2）金屬基貼片具有出色的機械性能，具備較高的機械強度和韌性，遠超過使用硬材料的貼片。金屬基貼片可以廣泛用于大面積的貼片加工，并且能夠承受超重的元器件安裝。此外，金屬基貼片還具有卓越的尺寸穩(wěn)定性和平面度。
(2)散熱性能優(yōu)良：由于金屬貼片直接接觸半固化片，所以具有出色的散熱表現。使用金屬貼片進行加工時，金屬貼片能夠發(fā)揮散熱功能，散熱能力取決于金屬貼片的材質、厚度以及樹脂層的厚度。當然，在考慮到散熱性能的同時，也需要注意電氣性能，如耐電強度等。
(3)屏蔽電磁波的能力：在高頻電子線路中，設計師一直關注如何避免電磁波的輻射。選擇金屬基貼片可以作為屏蔽板，以達到屏蔽電磁波的效果。
2、電子功能陶瓷材料是微電子器件的基本材料之一，其具有以下的優(yōu)點和特性：
（1）廣泛應用于大規(guī)模集成電路的新型封裝材料以及用于高頻絕緣的新型高性能絕緣陶瓷；
（2）使用介電瓷器和鐵電瓷器可替代進口的新型微波瓷器和陶瓷電容器。
(3)專為大規(guī)模集成電路設計的高性能貼片元件，采用專用的電子陶瓷原料和產品。
在貼片加工過程中，使用了多種不同類型的貼片材料，每種都具有獨特的優(yōu)勢。為了確保最終產品的質量，需要根據實際應用和加工條件來選擇適合的貼片材料。
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