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撓性印制板設(shè)計對制造過程產(chǎn)生了哪些影響？

2023-08-16 14:01:14 作者：SMT貼片加工

與剛性印制板相比，生產(chǎn)撓性印制板時的設(shè)計規(guī)則和要求有很大不同。撓性板的設(shè)計對制造和品質(zhì)非常重要。在設(shè)計過程中，除了要考慮撓性印制板的基材、粘結(jié)層、銅層、覆蓋層、增強板和表面處理等材質(zhì)、厚度以及不同的組合，還需要考慮其他性能要求，例如抗張強度、抗曲度能力、彎曲壽命、化學(xué)性能、耐濕性、抗電轉(zhuǎn)移性能和工作溫度等。尤其需要考慮撓性印制板的安裝方式和特定應(yīng)用要求。制造撓性印制板時，除了滿足剛性板設(shè)計的一般要求外，還有以下幾個方面的最大區(qū)別，必須按照以下要求進行設(shè)計，否則將會影響撓性板的生產(chǎn)和使用效果。

（1）進行外觀設(shè)計

為了滿足smt貼片撓性印制板的安裝需要，其外觀結(jié)構(gòu)通常比剛度印制板更為復(fù)雜。由于撓性板相對薄且容易撕裂，因此在外觀設(shè)計時，在任何轉(zhuǎn)角處都應(yīng)選擇圓弧過渡，并在轉(zhuǎn)角和板邊沿添加無電氣功能的銅泊，以增強板邊緣的強度。

（2）在彎曲部分的柔性板上，不能放置金屬化孔，以免在彎曲和折疊過程中損壞這些金屬化孔。如果需要在彎曲部位布置走線，應(yīng)該讓走線垂直于彎曲的方向，這樣可以增強彎曲的強度，并防止導(dǎo)線在彎曲時脫離，具體請參考下圖：

（3）相較于環(huán)氧玻璃布表面的光滑，撓性板基材的表層相對來說不那么光滑。因此，在SMT加工過程中，焊盤在撓性基材上的附著力較剛性板上的附著力要弱。為了增強焊盤的附著力，應(yīng)選擇盡可能大范圍的焊盤。通常情況下，我們會選擇具有盤趾的焊盤，或者使用改進設(shè)計的淚滴形、轉(zhuǎn)角引出形或雪人型焊盤。

（4）在焊盤的位置，需要在覆蓋膜上開窗戶，以便焊盤能夠露出。焊接窗戶的大小不能超過焊盤的邊緣，如果焊盤較大，開的窗戶可以略低于焊盤大小并且能夠部分遮住焊盤。然而，露出焊盤的最小寬度應(yīng)大于0.1毫米，以滿足焊接工藝要求。有關(guān)SMT貼片加工撓性印制板設(shè)計的具體要求，可參考IPC標(biāo)準(zhǔn)中的撓性印制板設(shè)計規(guī)范。