助焊膏和松香作用
錫膏制作過(guò)程中,為了提高焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性,常常需要使用助焊膏。助焊膏是一種膏狀物質(zhì),由松香和一些特殊的化學(xué)成分混合而成。它具有一定的活性和酸性,可以有效清除焊層上的氧化物,防止氧化現(xiàn)象的發(fā)生。同時(shí),助焊膏還能減少材料和焊料之間的表面張力,提高潤(rùn)濕性能。助焊膏常用于BGA芯片的焊接過(guò)程中,因?yàn)锽GA芯片的引腳是隱藏在芯片下方的,需要助焊膏的幫助使焊錫能夠流動(dòng)到引腳上。此外,助焊膏還可以與錫膏搭配使用,或者用于貼片焊接后的二次焊接和補(bǔ)焊,以提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性??傊?,助焊膏在焊接過(guò)程中起到重要的作用,可以幫助焊接工作更加順利和高效。
松香是制作助焊膏的原料之一,它是一種來(lái)自松樹的固態(tài)樹脂,主要成分有松香酸和海松酸。液體的松香具有一定的活性,可以與金屬表面上的氧化物發(fā)生反應(yīng),形成一種可以懸浮在焊錫表面上的化合物,比如松香酸銅。松香具有耐腐蝕和絕緣性強(qiáng)等特點(diǎn),是常用的助焊膏原料之一。此外,松香還可以增加焊錫膏的黏性和穩(wěn)定性,從而避免膏體干燥或分層的問(wèn)題。
助焊膏和松香是兩種不同的物質(zhì):
松香是一種固態(tài)松樹脂,可作為助焊劑和助焊膏的原材料。
焊接助劑是一種粘稠的膏狀物,主要由異丙醇、松香和有機(jī)酸等成分組成。它被廣泛應(yīng)用于電子線路板零件的焊接過(guò)程中,其作用有清除焊接表面上的氧化物,幫助焊錫流動(dòng)和擴(kuò)展。
焊接用的錫膏是一種粘稠的膏狀物,主要由金屬粉、松香、有機(jī)酸、觸變劑以及活性劑等成分組成。它廣泛應(yīng)用于SMT自動(dòng)貼片工藝中,可用作助焊劑并代替?zhèn)鹘y(tǒng)焊錫工藝,具有高效生產(chǎn)和高精度焊接的優(yōu)勢(shì)。錫膏可通過(guò)印刷機(jī)將其印刷在電路板上,然后將元器件放置在錫膏上,再通過(guò)回流爐將錫膏熔化并與元器件連接。在錫膏的制作過(guò)程中,助焊劑和松香扮演著至關(guān)重要的角色。