FC芯片和傳統(tǒng)SMT器件具有不同的特點，其中倒裝芯片F(xiàn)C采用了先進的封裝技術。相比之下，傳統(tǒng)SMT器件采用了常規(guī)的表面貼裝技術。
新一代手機、DVD、PDA、模塊等主要應用了倒裝芯片F(xiàn)C、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP。
一、FC倒裝芯片
芯片倒裝是指晶圓不再進行再分布的一種定義。通常情況下，錫球直徑小于150um，球間距小于350um。
（1）芯片的特征在于倒裝。
①在傳統(tǒng)的裝配器件中，芯片的電氣接點面朝向上。
芯片倒置，電氣面朝向下；
在貼片時，倒裝芯片F(xiàn)C需要旋轉它以植球在圓片上。倒裝芯片F(xiàn)C具備以下特點：
①這種材料的基底是硅，電氣表面和連接焊點位于器件的下方。
②最小的體積。FC球之間的間隔通常為4～14mil，球的直徑為2.5～8mil，以使裝配體積最小化。
③組裝要求的最低高度。在FC組裝中，芯片直接使用再流焊或壓合的方式組裝在基板或印制電路板上。
④更大的組裝密度。FC技術可以使芯片在PCB的兩個表面上進行組裝，從而使組裝密度大大提高。
⑤組裝噪音更低。由于FC組裝使芯片直接組裝在基板上，所以噪音比BGA和SMD低。
⑥不可退回修。FC組裝后需要在底端進行填充。
FC的焊凸材料和基板之間的連接方式稱為UBM。它是一種置球（BallPlacement）工藝，位于器件底部，通過底端焊球構造再分布技術，形成一個可濕潤的焊錫端子。目前最流行和簡單的UBM技術是使用smt貼片印刷焊膏再進行流焊的方法。
很明顯，這是一種較為小眾的技術，與普遍采用的工藝不同，它的特點是不可修復性。而且，產(chǎn)品只能是完好無損，否則只能報廢。顯然，這也帶來了成本上的明顯劣勢。因此，在許多PCBA加工項目中，很少見到這種產(chǎn)品的存在。
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