SMT貼片加工
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SMT貼片加工點焊上錫不圓潤
可能是由于焊料質(zhì)量不佳，或者是因為焊錫溫度過高或過低引起的。另外，還有可能是焊錫面不光滑，或者是焊錫墊不平整。此外，操作不當(dāng)或設(shè)備故障也可能會導(dǎo)致這種問題的發(fā)生。因此，在進(jìn)行SMT貼片加工點焊時，需要確保使用高質(zhì)量的焊料，并且正確設(shè)置焊錫溫度。此外，還需要保證焊錫面的光滑度，并且使用平整的焊錫墊來進(jìn)行點焊。對于操作和設(shè)備方面的問題，需要進(jìn)行必要的培訓(xùn)和維修工作，以確保焊接質(zhì)量的圓潤程度。
1、點焊位置的焊料不夠，導(dǎo)致上錫效果不圓潤，出現(xiàn)了缺口；
2、助焊劑中的助焊液的膨脹率過高，很容易出現(xiàn)縫隙。
3、助焊劑和焊接液的潤濕性能有限，不能超出規(guī)定的上錫質(zhì)量要求。
4、PCB線路板的焊層或SMD電阻焊接位置出現(xiàn)了嚴(yán)重的氧化情況，對上錫效果造成了很大的危害。
5、由于助焊育中助焊液的特異性不足，所以無法有效地除去PCB線路板焊層或SMD電焊焊接位的氧化化合物。
6、如果有些點焊上的錫不圓潤，可能是因為紅膠在使用之前沒有充分?jǐn)嚢瑁敢汉湾a粉沒有充分結(jié)合。
7、當(dāng)回流焊爐的加溫時間過長或者加熱溫度過高時，助焊劑中的助焊液會失去其特異性作用。
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