SMT貼片加工
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設(shè)置SMT貼片加工時焊盤和印制導(dǎo)線相連
針對SMT貼片再流焊技術(shù)，要求Chip器件的2個焊盤必須是互相獨立的。當(dāng)SMT貼片加工焊盤需要與大面積的接地線相連時，推薦使用十字鋪地法或45度斜鋪地法；同時，導(dǎo)線的引出長度應(yīng)大于0.5毫米，寬度小于0.4毫米；與矩形焊盤相連的導(dǎo)線應(yīng)從焊盤長邊的中心引出，以防角度過大。
導(dǎo)線的印制方式和形狀
SMT中電路板的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量保持短小，所以，如果可以選擇最短的路徑就不要選擇復(fù)雜的路徑，遵循簡單易實施的原則，盡量減少線路的長度。這對于PCB線路板后期的質(zhì)量控制非常有幫助。
（2）印制電路板上的導(dǎo)線不允許出現(xiàn)尖銳的彎曲和鈍角，并且導(dǎo)線的角度不能小于90°。原因是在制作電路板時，難以去除較小的內(nèi)角。對于太尖銳的外角，銅箔很容易脫落或者彎曲。最佳的拐彎方式是平緩過渡，也就是導(dǎo)線拐角的內(nèi)外夾角最好呈現(xiàn)圓弧。
（3）當(dāng)電線穿過兩個墊片之間時，必須保持最大且相等的間距，但不與其連接。同樣，導(dǎo)線之間的間距必須均勻且相同，并保持最大。
（4）當(dāng)在PCB的焊盤之間連接導(dǎo)線時，如果焊盤之間的中心距離小于焊盤的外徑D，那么導(dǎo)線的寬度可以和焊盤的直徑相同。而如果焊盤之間的中心距離大于D，那么導(dǎo)線的寬度應(yīng)該減小。當(dāng)焊盤的數(shù)量超過3個時，導(dǎo)線之間的距離應(yīng)該大于2D。
（5）在實施過程中，應(yīng)盡量保留銅桿作為接地線的使用。
為了增強(qiáng)墊片的抗張強(qiáng)度，需要建立一條無導(dǎo)電的生產(chǎn)線。
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