SMT貼片加工電阻立碑解決方法：
改進焊盤設計，確保元件兩側的焊盤大小和形狀一致。
焊盤設計布局分類合理，元器件高低放置布局位置合理。
重點改寫部分：
焊盤設計布局分類合理：合理分類設計焊盤布局。
元器件高低放置布局位置合理：元器件布局高低合理，位置布局合理。
2）加工工藝的問題
1）錫膏印刷出現(xiàn)異常
導致立碑不良的主要原因之一是錫膏印刷不良，在超過70%的情況下，這種現(xiàn)象與該工序有關。例如，錫膏印刷可能出現(xiàn)偏位、不平整，以及鋼網打孔不合理，造成多錫或少錫等問題。這可能導致焊盤兩端的錫膏印刷量不均勻，多出的一側由于吸熱量增加而融化的時間延遲，導致兩端的拉力不同，使另一端被拉起來。
2）元件貼片位置偏移
當貼片偏位時，受力分布不均，回流焊接過程中由于時間差會導致潮濕力在兩側不平衡。而元件的貼片偏位直接會導致焊接問題的發(fā)生。
3）針對回流焊接爐的溫度曲線問題
如果回流焊爐膛內的時間過短或溫區(qū)過少，會導致PCB受熱不均勻，進而導致元件的吸熱溫差較大，從而產生電阻立碑的問題。
解決方法
為了確保印刷品的質量，需要對錫膏進行檢查和管控，并且可以提前使用SPI檢驗進行檢驗。
確保貼片程序正常的同時進行校正確認
根據(jù)產品構造和布局的不同，需要采用適合每種產品的爐溫曲線進行提升。
三）電阻的內在問題
元件發(fā)生氧化，導致PCB焊盤有污垢，元件的可焊性變差。在錫膏熔化之后，會出現(xiàn)不同的界面張力，導致元件焊端表面氧化，產生氧化物并引起拒焊現(xiàn)象，最終導致立碑。
解決方法：替換使用的材料
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