SMT貼片加工
用心創(chuàng)造精品，盡我所能服務(wù)
關(guān)于我們
市場(chǎng)領(lǐng)域
新聞中心
13913128991 13913128991 
SMT貼片中常見的錫膏印刷問題診斷和處理方式
最常用的方法就是通過(guò)檢查元件的焊接質(zhì)量來(lái)評(píng)判。焊接質(zhì)量主要包括焊點(diǎn)的完整性、焊點(diǎn)的填充量、焊點(diǎn)的外觀和焊點(diǎn)的連接性等方面。可以使用放大鏡或顯微鏡來(lái)仔細(xì)觀察焊接點(diǎn)，確保焊接點(diǎn)沒有明顯的裂紋、疏松或過(guò)度填充。此外，還需要檢查焊盤表面的涂覆情況，確保沒有缺失或過(guò)量的錫膏。在檢查焊接質(zhì)量時(shí)，還應(yīng)注意焊接點(diǎn)與焊盤之間的連接性，確保焊接點(diǎn)與焊盤之間有良好的金屬連接。如果以上幾個(gè)方面都符合要求，那么可以認(rèn)為SMT貼片加工質(zhì)量較好。
在SMT貼片加工中，產(chǎn)品質(zhì)量主要取決于錫膏印刷的準(zhǔn)確性。要判斷SMT貼片加工的質(zhì)量好壞，需要注意以下幾點(diǎn)。首先，檢查錫膏印刷的表面是否均勻和平滑，如果有凹凸不平的情況，可能會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。其次，觀察焊盤上的錫膏是否均勻、光滑，如果有不均勻或過(guò)多的錫膏，可能會(huì)導(dǎo)致焊接問題。最后，可以通過(guò)使用顯微鏡來(lái)檢查錫膏印刷是否有缺陷或者污染。
當(dāng)出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問題時(shí)，我們需要及時(shí)進(jìn)行診斷和處理。首先，可以通過(guò)檢查焊盤是否正確倒裝以及錫膏印刷的位置是否準(zhǔn)確來(lái)排除操作人員錯(cuò)誤的可能性。其次，可以通過(guò)調(diào)整噴嘴的高度和壓力來(lái)解決錫膏印刷不均勻的問題。另外，如果出現(xiàn)錫膏印刷不良的情況，可以通過(guò)更換錫膏或者調(diào)整印刷機(jī)的印刷參數(shù)來(lái)解決問題。
總的來(lái)說(shuō)，在SMT貼片加工中，要注意錫膏印刷的準(zhǔn)確性，及時(shí)診斷和處理產(chǎn)品質(zhì)量問題，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量。
不合格印刷品
在錫膏印刷過(guò)程中經(jīng)常會(huì)遇到一些常見問題，包括搭錫、滲錫、塌陷、粉化和拉尖。
1.診斷和處理方法fortheuseofstethoscope
（1）現(xiàn)象描述：兩個(gè)焊墊之間存在少量的錫膏連接。在高溫焊接過(guò)程中，這些連接經(jīng)常被焊墊上的主錫物質(zhì)拉回原位。如果無(wú)法完全拉回，就會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生錫球或電路短路，從而影響焊接質(zhì)量。
（2）搭錫診斷：導(dǎo)致錫粉不足的原因可能有：錫粉用量較少、錫粉的黏度較低、錫粉的粒度較大、室溫較高、印刷過(guò)度厚重、施加的壓力過(guò)大等。
（3）搭錫處理的方法包括：提高錫膏中金屬成分的比例；增加錫膏的粘度；減小錫粉的顆粒大??；降低環(huán)境溫度；減少所印錫膏的厚度；提高印錫膏時(shí)的準(zhǔn)確度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減少零件的壓力；調(diào)整預(yù)熱和熔焊的溫度曲線。
短路短路
2.錫滲透的診斷和處理方法
（1）現(xiàn)象描述：印刷完成后，錫膏的周圍出現(xiàn)了毛邊或多余的情況。
（2）滲錫檢測(cè)：出現(xiàn)這種情況可能有以下原因：刮刀壓力不夠、刮刀視角過(guò)小、鋼網(wǎng)打洞過(guò)大、PCB和PAD尺寸過(guò)小、印刷未對(duì)準(zhǔn)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)、鋼網(wǎng)與PCB貼合不緊密、錫膏黏度過(guò)低、PCB或鋼網(wǎng)底端不清潔等。
（3）進(jìn)行錫膏滲透處理：調(diào)整錫膏印刷機(jī)的參數(shù)；清洗或更換模板和PCB；提高印刷機(jī)的準(zhǔn)確度；增加錫膏的粘附力。
假焊假焊
3.診斷和處理錫膏塌陷和粉化問題
（1）問題描述：在PCB上形成的錫膏存在質(zhì)量問題，印刷高度不均勻，錫膏成為顆粒狀。
（2）錫膏塌陷錫膏粉化診斷的原因可以有：錫膏內(nèi)溶劑含量過(guò)高、鋼網(wǎng)底端擦洗時(shí)溶劑使用過(guò)多、錫膏溶解在了溶劑中、擦拭紙沒有旋轉(zhuǎn)、錫膏品質(zhì)差、PCB印刷完畢后放置的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、PCB溫度過(guò)高等。
（3）對(duì)于錫膏塌陷和粉化的處理方法包括以下幾點(diǎn)：增加錫膏中金屬成分的比例；提高錫膏的黏度；減小錫粉的顆粒大??；降低環(huán)境溫度；降低印刷時(shí)錫膏的厚度；提高印刷膏的精確度；調(diào)整錫膏在施工過(guò)程中的各項(xiàng)參數(shù)；減輕元件放置時(shí)造成的壓力；避免長(zhǎng)時(shí)間將錫膏和印刷后的PCB置于潮濕的環(huán)境中；減少錫膏中助焊劑的活性；降低金屬中的鉛含量。
翹曲翹曲
4.錫膏拉尖的檢測(cè)和處理
錫膏拉尖是一種電子制造過(guò)程中常見的缺陷。它通常發(fā)生在印刷電路板（PCB）上焊接元件的過(guò)程中。在焊接過(guò)程中，錫膏被加熱使其融化，并被應(yīng)用于指定位置。然而，由于各種原因，錫膏有時(shí)會(huì)被拉尖。
拉尖是指錫膏形成細(xì)長(zhǎng)的“尖”狀物，通常呈圓錐形，延伸到元件與PCB之間的間隙中。拉尖可能會(huì)導(dǎo)致電氣連接的故障、短路或其他問題，因此需要及時(shí)檢測(cè)和處理。
要檢測(cè)錫膏拉尖，可以使用顯微鏡或其他適當(dāng)?shù)臋z測(cè)工具。檢查焊接點(diǎn)并觀察是否有拉尖的跡象。拉尖通常是細(xì)長(zhǎng)的，并且會(huì)延伸到兩個(gè)相鄰焊錫點(diǎn)之間。如果發(fā)現(xiàn)拉尖，應(yīng)立即采取措施進(jìn)行處理。
處理錫膏拉尖的方法包括重新涂覆錫膏、修復(fù)焊接點(diǎn)或更換元件。重新涂覆錫膏是最常見的處理方法，可以通過(guò)在受影響的區(qū)域應(yīng)用適量的錫膏來(lái)填補(bǔ)拉尖。修復(fù)焊接點(diǎn)則需要將拉尖修剪掉，并重新焊接。
在處理錫膏拉尖時(shí)，需要注意的是要避免造成其他問題，如焊接過(guò)熱、損壞周圍電路等。因此，在處理之前，建議仔細(xì)評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)并選擇合適的處理方法。
（1）現(xiàn)象描述：錫膏在印刷電路板（PCB）上形成時(shí)出現(xiàn)問題，涂敷不均勻，涂污面積過(guò)大，且焊點(diǎn)之間距離過(guò)小。
（2）錫膏拉尖診斷：鋼網(wǎng)打孔不平滑、鋼網(wǎng)孔徑過(guò)小、模具脫模速率不合適、PCB焊點(diǎn)污染、錫膏品質(zhì)異常、鋼網(wǎng)清洗不徹底等問題可能導(dǎo)致拉尖現(xiàn)象。
（3）對(duì)于錫膏拉尖問題的處理方法包括：
1.清洗或更換鋼網(wǎng)，以確保其表面光滑，無(wú)雜質(zhì)；
2.清洗或更換PCB，以清除可能存在的錫膏殘留或污漬；
3.調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，例如刮刀角度、刮刀壓力等，以優(yōu)化印刷效果；
4.更換品質(zhì)較好的錫膏，確保錫膏質(zhì)量合格，能夠順利實(shí)現(xiàn)拉尖效果。
13913128991 
Haoxw@idea-link.com.cn 
