SMT貼片加工
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SMT貼片加工抄板流程
SMT貼片加工抄板的技術實現過程是通過對已有電路板進行反向工程，獲取并復制電路板的設計信息，以便制造出與原始電路板相同或相似的復制品。
具體實現過程包括以下幾個步驟：
1.物理分析：對原始電路板進行物理分析，包括測量電路板的尺寸和布局，以及識別和記錄所有組件和連接方式。
2.元器件識別：對原始電路板上的元器件進行識別，并記錄其品牌、型號和規(guī)格等信息。如果無法準確識別，可以通過儀器測試或參考原始設計文件來獲取更多信息。
3.電路追蹤：通過追蹤電路板上的連線，確定電路板的電氣連接和信號傳輸路徑。
4.原理圖繪制：根據物理分析和電路追蹤結果，繪制出電路板的原理圖，顯示電氣連接和信號傳輸的關系。
5.布局設計：根據原理圖和元器件信息，進行電路板的布局設計，包括放置元器件和確定連線路線等。
6.制造生產：根據布局設計，制造出與原始電路板相同或相似的SMT貼片加工復制品。這包括選擇適當的SMT貼片加工材料，進行打樣、制板、鉆孔、貼裝元件、焊接等生產工藝。
通過以上過程，SMT貼片加工抄板技術可以實現對原始電路板的復制和再生產，以滿足市場需求和提供更多的選擇。
簡單來說，這個過程是先對即將復制的線路板進行掃描，記錄下每個元器件的精確位置。然后將元器件移除并制作物料清單(BOM)，然后安排物料采購。同時，空板也會掃描成圖片，并通過抄板軟件進行處理，轉換成pc板圖文件。然后將SMT貼片加工文件發(fā)送給制版廠進行制作。一旦板子制作完成，我們會將采購到的元器件焊接到SMT貼片加工板上。最后，進行線路板的檢測和調試即可。
以下是具體的技術方法：
1.首先，我們需要收集相關的數據和信息。
2.接下來，我們需要對數據進行分析和處理。
3.然后，我們可以使用適當的算法和模型進行預測和優(yōu)化。
4.最后，我們可以評估和驗證我們的技術方法的有效性和可行性。
操作流程如下：
1.首先，獲得一塊SMT貼片加工。
2.在紙上詳細記錄所有元器件的型號、參數和位置，特別要注意二極管、三極管的方向以及IC缺口的朝向。
3.最好使用數碼相機拍攝兩張元器件位置的照片。
4.對于許多制作越來越高級的SMT貼片加工線路板來說，上面的二極管和三極管有時候不注意根本看不到。
第二個步驟是將所有的器件拆下來，清除掉PAD孔中的焊錫。然后用酒精清潔SMT貼片加工，將其放入掃描儀中。在掃描時，應稍微調高掃描的像素，以獲得更清晰的圖像。接著，用水砂紙輕輕打磨頂層和底層，直到銅膜發(fā)光。將SMT貼片加工放入掃描儀中，啟動PHOTOSHOP，并以彩色方式將雙層各自進行掃描。請注意，在掃描儀中放置SMT貼片加工時，一定要保持水平和垂直，否則掃描的圖像將無法使用。
在第三步中，您需要調整畫板的對比度和明暗度，以增強有銅膜的部分與無銅膜的部分的對比度。隨后，將圖像轉換為黑白色，并檢查線條是否清晰。如果線條不清晰，您需要重復此步驟。但如果線條清晰，您可以將圖像保存為黑白BMP格式文件，并將其分別命名為TOPBMP和BOTBMP。如果您發(fā)現圖形有問題，您也可以使用PHOTOSHOP進行修復和調整。
在進行SMT貼片加工抄板時，第四步是將兩個BMP格式的文件分別轉換為PROTEL格式的文件。然后在PROTEL中導入雙層文件，如果兩個層的PAD和VIA的位置基本重疊，表示前幾步工作做得很好；如果有出入，則需要重復第三步。因此，SMT貼片加工抄板是需要耐心和精細工作的，因為即使小小的問題都會對質量和抄板后的匹配程度產生影響。
在第五步中，需要將頂層BMP轉化為頂部SMT貼片加工，并且要將其轉化到絲印層，也就是黃色的那層。在頂層上進行線條的描繪，并根據第二步中的圖紙來放置器件。完成描繪后，需要刪除絲印層。需要重復這個過程，直到所有層都繪制完成。
完成第五步后，在PROTEL軟件中導入TOPSMT貼片加工和BOTSMT貼片加工文件，并將它們合并成一個圖形即可。
完成的步驟包括以下幾個：
1.使用激光打印機將TOPLAYER和BOTTOMLAYER分別以1:1的比例打印在透明膠片上。
2.將膠片放在SMT貼片加工上面，比較一下是否有誤。
3.如果沒有錯誤，恭喜你完成了任務。
產生了一塊和原始板一模一樣的復制板，但這只完成了一半。然后需要進行測試，確保復制板的電子技術性能與原始板完全相同。如果相同，則絕對算是完成了。
備注：如果是多層板，還需要仔細打磨到內部的內層。同時，重復第三至第五步的復制板步驟。當然，圖形命名也不同，要根據層數來確定。通常雙面板的復制板要比多層板簡單很多。多層復制板容易出現對合不準的情況，因此，對于多層板的復制板，要特別仔細和小心（其中內部的導埋孔與不導埋孔很容易出現問題）。雙面板的復制板方法：
1.用掃描方式檢測電路板的上下兩個表層，并將結果保存為兩個BMP圖片文件。
2.打開抄板軟件QuickSMT貼片加工2005，點擊菜單欄的“文件”，再點擊“打開底圖”，導入一張掃描圖片。使用鍵盤上的“PAGEUP”鍵來放大屏幕，以便能清楚看到焊層。按下“PP”鍵將一個焊層放置在屏幕上。若要布線，可以按下“PT”鍵。就像小孩子在紙上畫圖一樣，在這個軟件中進行構圖。完成后點擊“保存”按鈕，生成一個B2P文件。
3.點擊“文件”，然后選擇“開啟底圖”，即可打開另一層的彩色掃描圖片。
4.點擊“文件”然后選擇“打開”，打開之前保存的B2P文件，我們會看到剛剛復制好的板子放在這張圖片的上面——同一張SMT貼片加工板，孔的位置是一樣的，只是電路的連接不同。因此，我們點擊“選項”——“層設置”，在這里關閉頂層線路和絲印的顯示，只保留多層的過孔。
5.頂層的穿孔和底層圖紙上的穿孔位置相同，就像小時候畫圖一樣，只需要畫出底層的線路即可。然后點擊“保存”——這樣B2P文件就包含了頂層和底層兩層的數據了。
6.只需要點擊“文件”然后選擇“導出為SMT貼片加工文件”，就可以得到一個包含兩層資料的SMT貼片加工文件。通過這個文件，可以進行修改板子、再次導出原理圖，或者直接將其發(fā)送給SMT貼片加工制版廠進行生產。
制作多層板時，有幾種常見的抄板方法可供選擇。以下是其中幾種常用的方法：
1.堆疊法：將每個層次的電路板重疊在一起，然后通過鉆孔和穿線將它們連接起來，最后再進行壓合。這種方法適用于較少層次的板子，操作簡單，成本較低。
2.分層法：將每個層次的電路板分開制作，然后通過專用的粘合劑將它們粘合在一起。這種方法適用于多層次的板子，粘合劑的選擇和使用技巧很關鍵，需要一定的經驗。
3.焊接法：將每個層次的電路板焊接在一起，使用焊錫或專用的連接器進行連接。這種方法適用于高精度和高可靠性要求的板子，但操作難度較大，需要專業(yè)的設備和技術。
在選擇抄板方法時，需根據實際制作需求和要求來決定，確保制作的多層板質量可靠、性能穩(wěn)定。
實際上，四層板抄板就是重復抄寫兩個雙面板，六層板就是重復抄寫三個雙面板……之所以多層板讓人望而卻步，是因為我們無法看到其內部的布線。對于一塊精密的多層板，我們該如何看清楚其中的內部結構呢？——通過分層處理。
在處理分層問題時，可以采用多種方法，例如藥水腐蝕、刀具剝離等，但使用這些方法容易導致層分離過度，從而導致資料的遺失。根據經驗，砂紙打磨是最準確的方法。
完成SMT貼片加工的頂底層抄錄后，通常會使用砂紙進行打磨，以去除表面顯示內層。所使用的砂紙是在五金店購買的一般砂紙，它們被鋪在SMT貼片加工上，然后按住砂紙，均勻地在SMT貼片加工上進行摩擦（如果板子很小，也可以將砂紙鋪滿，并用手指按在SMT貼片加工上摩擦）。關鍵是要保持平坦，這樣才能使打磨均勻。
絲印和綠油通常只需輕輕擦拭便可除去，而銅線和銅皮則需要仔細擦拭兩次。一般來說，藍牙板只需幾分鐘便可擦拭干凈，而內存條大約需要十幾分鐘的時間。當然，用力越大，所花費的時間就會少一些；用力越小，則需要花費的時間相對較長。
目前，磨板是最常用和最經濟的分層方案。我們可以使用一塊廢棄的SMT貼片加工進行嘗試。實際上，磨板并沒有太大的技術難度，只是有點乏味，需要付出一些力氣，完全不必擔心磨穿板子或傷到手指。
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