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在SMT貼片加工過程中，焊膏的應(yīng)用采用通用工藝

2024-01-08 16:58:44 作者：SMT貼片加工

在SMT貼片加工過程中，焊膏的應(yīng)用采用通用工藝

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是在PCB的焊盤上均勻涂抹適量的焊膏，以確保貼片元器件與PCB上的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝中至關(guān)重要的步驟，有三種常見的方法，包括滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，近年還引入了非接觸式焊膏印刷技術(shù)。目前，金屬模板印刷是最常使用的方法。

焊膏施加的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

焊膏印刷是保證SMT貼片品質(zhì)的重要工序。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)符合標(biāo)準(zhǔn)、元器件和印制板質(zhì)量得到保證的前提下，60%～70%的質(zhì)量問題出現(xiàn)在貼片加工的印刷工藝上。

1、焊膏的涂抹量均勻且一致。需要確保焊膏的形狀清晰，盡量避免不同圖形之間黏連在一起。焊膏的形狀應(yīng)與焊盤一致，并盡量避免移位。

鋼網(wǎng)

2、通常情況下，焊盤上每平方毫米的焊膏量應(yīng)保持在0.8毫克/立方毫米左右；而對于緊密排列的元器件，則應(yīng)保持在0.5毫克/平方毫米左右。

3、印刷在基板上的焊膏，其重量值與期望值相比，允許有一定范圍的偏差。對于焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應(yīng)達(dá)到75％以上。若選擇免清洗技術(shù)，則要求焊膏必須完全位于焊盤上。對于無鉛焊膏，要求其必須完全覆蓋焊盤。

4、焊膏印刷完成后，應(yīng)該沒有明顯的坍落現(xiàn)象，邊緣應(yīng)整齊，對于間隔元器件的焊盤，移位不應(yīng)大于0.2毫米，對于基板表面，不可以被焊膏污染。如果選擇使用免清洗技術(shù)，可以通過減小模板張口尺寸的方法，確保焊膏完全位于焊盤上。