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判斷和處理SMT貼片虛焊的方法

2024-01-22 15:36:06 作者：SMT貼片加工

判斷和處理SMT貼片虛焊方法：

判斷虛焊：

1.外觀檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)存在以下問(wèn)題：焊點(diǎn)表面不夠平整，焊點(diǎn)顏色異常，以及焊點(diǎn)大小不一致。

2.X光檢查：通過(guò)運(yùn)用X光機(jī)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行掃描，以確定焊點(diǎn)下方是否存在縫隙或氣泡。

3.金線測(cè)量：在SMT貼片焊接前和焊接后，需要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行金線測(cè)量，以檢查焊點(diǎn)下方是否存在間隙或氣泡。

處理虛焊：

1.控制焊接溫度非常重要，可以防止焊接過(guò)程中產(chǎn)生氣泡和間隙。如果溫度過(guò)高，會(huì)造成焊點(diǎn)下方的材料產(chǎn)生氣體，導(dǎo)致虛焊的發(fā)生。因此我們要嚴(yán)格控制焊接溫度，避免這種情況的發(fā)生。

2.調(diào)整PCB板的厚度可以延長(zhǎng)熱傳導(dǎo)時(shí)間，減少焊點(diǎn)下方氣體生成，從而降低虛焊的可能性。

3.改變焊接材料：選擇優(yōu)質(zhì)的焊接材料可以降低虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。合理選擇焊錫合金和助焊劑，有助于解決焊點(diǎn)下方氣泡的問(wèn)題。

4.改善PCB板設(shè)計(jì)：通過(guò)合理優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)，可以降低焊接點(diǎn)的數(shù)量，從而減少虛焊的發(fā)生。

5.改進(jìn)焊接工藝：合理調(diào)整焊接工藝，可以減少焊接溫度的波動(dòng)，從而減少虛焊的概率。同時(shí)，嚴(yán)格控制焊接速度，能夠更好地填充焊點(diǎn)焊料，減少焊點(diǎn)下方氣泡的產(chǎn)生。