首先進行SMT加工的首樣試貼和檢驗
對于SMT加工首件檢驗來說,非常重要。只要首件貼裝的元件規(guī)格、型號和極性方向是正確的,后續(xù)的生產過程中機器就不會貼錯元件。只要首件的貼裝位置符合要求,一般情況下機器都能保證后續(xù)的生產過程中的精度重復性。因此,SMT加工廠每個班次、每天、每次都會進行首件檢驗,并制定相應的檢驗措施和制度。
程序試運行
一般情況下,程序試運行會選擇不貼裝元器件的方式(即空運行),如果試運行順利進行,那么就可以進行正式的SMT加工工作。
首樣試貼
1.找出體系文件。
按照操作規(guī)程進行貼裝一塊PCB。
根據(jù)操作規(guī)程進行貼裝一塊PCB。
首樣檢驗
(1)測試項目
①需要確認各個元件位號上的元器件規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件(或表面組裝樣版)一致。
請檢查2元器件是否損壞,以及引腳是否變形。
電子元器件的貼裝位置是否超出允許的焊接層偏移范圍。
(2)測試方法
檢驗方法應根據(jù)各單位所配備的檢驗設備來確定。
一般的間隔元器件可以通過目視檢驗來進行檢查,而對于高密度、窄距離的元器件,則可以使用放大鏡、顯微鏡,以及在線或離線的光學檢測等工具。
查詢并設置各個AOD功能。
(3)測定準則
貼片加工廠會根據(jù)本公司制定的企業(yè)標準或參考其他標準(例如IPC標準或SUT10670-1995表面組裝工藝)進行加工。
執(zhí)行通用技術要求。