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SMT激光再流焊有哪些特點

2024-01-29 12:32:51 作者：SMT貼片加工

SMT加工激光再流焊特點

SMT加工激光再流焊廣泛應(yīng)用于軍事電子產(chǎn)品。它利用激光的高能密度實現(xiàn)瞬間微細焊接，將熱量集中在焊接點上，實現(xiàn)局部加熱，對元器件自身、PCB以及周圍元器件的影響最小，同時還能實現(xiàn)多點同時焊接。

SMT加工激光焊接能在短時間內(nèi)將大量能量集中于微小表面上，使加熱過程高度局部化，不產(chǎn)生熱應(yīng)力。因此，富有熱敏性的元器件不會受到熱沖擊，并且還能細化焊接接頭的結(jié)晶粒度。激光再流焊適用于對熱敏元器件、封裝部件和珍貴基板進行焊接。

該方法的顯著優(yōu)勢在于：加熱高度集中，降低了熱敏器件損壞的風(fēng)險；焊點形成速度快，減少了金屬間化合物形成的機會；與整板再流焊相比，減少了焊點的應(yīng)力；局部加熱對PCB和周圍元器件的影響較小；多點焊接時，可以固定PCB并移動激光束進行焊接，易于實現(xiàn)智能化。激光再流焊的缺點是初始投資大，維護費用高。它是一種新發(fā)展的再流焊技術(shù)，可以作為其他方式的補充，但不可能完全替代其他焊接方法。