SMT貼片加工
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SMT貼片加工印刷機(jī)工藝指標(biāo)的調(diào)整與影響是一個重要的方面。通過調(diào)整工藝指標(biāo)，可以改變印刷機(jī)的性能和質(zhì)量。調(diào)整可以包括調(diào)整印刷速度、印刷壓力、印刷溫度等工藝參數(shù)。這些調(diào)整會直接影響到印刷品的質(zhì)量和成本。為了達(dá)到最佳印刷效果，需要根據(jù)具體需求進(jìn)行合適的調(diào)整。通過不斷的調(diào)整與優(yōu)化，可以提高印刷機(jī)的效率和穩(wěn)定性，降低故障率，達(dá)到更好的印刷效果。因此，SMT印刷機(jī)工藝指標(biāo)的調(diào)整是印刷過程中不可忽視的因素之一。
刮刀的交角
刮刀的角度會影響刮刀對焊膏豎直方向力的大小，角度越小，豎直方向的力越大。通過調(diào)整刮刀的角度，可以改變所施加的壓力。當(dāng)刮刀的角度超過80°時，焊膏只會保持原來的位置，不發(fā)生滾動，幾乎沒有豎直方向的力，因此不會被壓入印刷模板的張口。刮刀角度的最佳設(shè)置應(yīng)該在45°到60°之間，這樣焊膏才能很好地滾動。
刮刀的速度
提高刮刀速度可以提高生產(chǎn)效率，但如果速度過快，刮刀通過模板窗口的時間就會太短，導(dǎo)致焊膏不能完全滲入窗口。因?yàn)楹父嘈枰獣r間流入窗口，這一點(diǎn)在印刷細(xì)間隔QFP圖形時特別明顯。當(dāng)刮刀沿著QFP一側(cè)運(yùn)行時，垂直于刮刀的焊層上的焊膏比另一側(cè)更飽滿。此外，如果刮刀速度過快，焊膏會受到滾動影響，只會在印刷模板上滾動。一些印刷機(jī)有45°轉(zhuǎn)動刮刀的功能，以確保細(xì)間隔QFP印刷時四面焊膏量均勻。為了保證QFP焊層的印刷質(zhì)量，最大印刷速度應(yīng)能保證焊膏在縱橫方向上均勻飽滿，一般將刮刀速度保持在20至40mm/S時，刷板效果較好。在生產(chǎn)中，應(yīng)兼顧印刷質(zhì)量和效率。
另外，刮刀的速度和焊膏的粘稠度之間存在著顯著的關(guān)聯(lián)。當(dāng)刮刀速度變慢時，焊膏的粘稠度會增加；相反地，當(dāng)刮刀速度增加時，焊膏的粘稠度會降低。
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