SMT貼片加工
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影響SMT加工元器件貼裝誤差的因素有如下幾個(gè)：
SMD在PCB上的貼裝準(zhǔn)確度受到多種因素的影響。這些因素包括PCB的設(shè)計(jì)和加工過(guò)程、SMD封裝的類(lèi)型，以及貼片機(jī)傳動(dòng)裝置的定位誤差等。前者涉及到器件入口檢驗(yàn)和PCB生產(chǎn)設(shè)計(jì)的質(zhì)量控制，而后者則與貼片機(jī)的性能緊密相關(guān)。
由于無(wú)法精確定位供料器倉(cāng)位中元器件的位置，并且元器件的結(jié)構(gòu)尺寸不一致，這會(huì)導(dǎo)致吸嘴吸持元器件后，元器件的中心與真空吸嘴軸線(xiàn)發(fā)生偏移。如果不進(jìn)行對(duì)中校正，必然會(huì)對(duì)元器件的貼裝準(zhǔn)確度造成影響。
由于貼片頭機(jī)械結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)限制，Z軸方向上的真空吸嘴運(yùn)動(dòng)通常不夠穩(wěn)定。運(yùn)動(dòng)過(guò)程中可能出現(xiàn)輕微的傾斜或旋轉(zhuǎn)，導(dǎo)致吸嘴頂部與印制板的安裝面不能完全垂直。這種情況下，就需要精確調(diào)整Z軸的運(yùn)動(dòng)誤差，并對(duì)X、Y、θ軸傳動(dòng)伺服系統(tǒng)進(jìn)行修正。
在進(jìn)行貼裝元器件時(shí)，供料器倉(cāng)內(nèi)的元器件排列方向通常與貼裝所需的方向不一致。因此，在吸取元器件后，真空吸嘴會(huì)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，使得元器件的中心與吸嘴旋轉(zhuǎn)軸的中心位置是隨機(jī)的。因此，我們需要測(cè)量元器件在X、Y和θ軸方向與吸嘴旋轉(zhuǎn)軸中心的誤差值，或者精確校正吸嘴旋轉(zhuǎn)軸與PCB安裝面的相交點(diǎn)，以確保對(duì)元器件的貼裝位置和排列方向進(jìn)行修正。
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