貼片加工淺析選擇性波峰焊接-挪動噴嘴的工藝特點(diǎn)
下圖顯示了某品牌在選擇焊接設(shè)備時的功能模塊布局示意圖。
在選擇性波峰焊設(shè)備中,通過差數(shù)界面可以進(jìn)行設(shè)置。圖2展示了某品牌選擇性設(shè)備的設(shè)置頁面。
這個品牌的選擇性波峰焊設(shè)備有哪些特點(diǎn)和應(yīng)用?
1、可以在兩個面上進(jìn)行局部焊接。
2、可以對具有大尺寸元器件的表面進(jìn)行局部焊接,但無法使用掩模板。
3、根據(jù)圖3所示,使用孔透錫性進(jìn)行焊接的優(yōu)勢是有保障,并且具有良好的透錫性能。
通過選用挪動噴嘴進(jìn)行選擇性焊接,可以實(shí)現(xiàn)對各種類型的插裝焊點(diǎn)進(jìn)行焊接。這些焊點(diǎn)的類型范圍從引腳密集的連接器到導(dǎo)熱性能較高的焊點(diǎn),如圖4所示。
對于波峰焊加工,其加工過程主要是通過將電子元件或器件插入到波峰焊機(jī)的導(dǎo)軌上,然后將有焊膏涂布的PCB板放置在焊臺上。接下來,通過控制焊臺的傳送速度和運(yùn)行方向,使得焊膏在預(yù)熱區(qū)被熱融化,形成焊接波峰,最后將電子元件與PCB板進(jìn)行接觸,并通過熱力將其進(jìn)行焊接固定。整個過程快速高效,能夠在較短的時間內(nèi)完成大量的焊接工作,提高生產(chǎn)效率。同時,波峰焊加工還具有良好的焊接質(zhì)量和可靠性,可以確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和持久性。因此,波峰焊加工在電子制造行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用,并被認(rèn)為是一種重要的焊接工藝。
移動噴嘴的選擇性工作流程可參考圖5。
操作要點(diǎn):將錫嘴移動到正確的位置后,打開錫嘴并提升,離開時先收回錫,然后再下降。
工藝參數(shù):
編程參數(shù)包括焊錫控制參數(shù)、焊劑噴漆參數(shù),以及固定參數(shù)如預(yù)熱/焊接溫度1。
(1)焊接材料。
密集焊點(diǎn)、拖噴的參數(shù)包括移速和噴量。
分散焊點(diǎn),是指將焊點(diǎn)點(diǎn)噴在不同的位置上。點(diǎn)噴的參數(shù)包括點(diǎn)噴時間和噴量。
焊接是一種常見的加工工藝。
進(jìn)行密集點(diǎn)拖焊時需要調(diào)整的參數(shù)包括噴嘴,X軸和Y軸的移動速度,以及收錫的時間。
單點(diǎn)焊接的參數(shù)包括噴嘴、焊接時間和收錫時間。
2) 參數(shù)固定化
可以固定的參數(shù)包括預(yù)熱溫度、焊接溫度和鏈速。