SMT貼片加工的PCB光板,在過爐過程中(無焊膏),焊盤的顏色會(huì)變?yōu)樯铧S色。
在進(jìn)行噴錫板過爐時(shí),發(fā)現(xiàn)噴錫焊盤面沒有匯聚錫的平整區(qū)域出現(xiàn)了黃色變化,如圖8-26所示。這一黃色層可以通過用力擦拭橡皮來清除,可以觀察到錫面,并且使用烙鐵也可以輕松焊接。
ENIG板經(jīng)過加熱處理后,按鍵盤上的ENIG區(qū)域會(huì)發(fā)生變色。這些變色區(qū)域在加熱處理之前與未變色的區(qū)域有明顯的色差,不是亮麗的顏色,而是有一些發(fā)霧的效果,就像圖8-27中所展示的一樣。這種變色層可以使用橡皮擦拭掉。
這兩種板不僅表面處理方式不同,而且生產(chǎn)廠家也不一樣,但它們具有共同的特點(diǎn)。這種現(xiàn)象通常與PCB制程有關(guān),即SMT貼片PCB光板表面處理后沒有徹底清理干凈,留下了一些機(jī)物殘留物。建議使用離子污染度測(cè)量設(shè)備來測(cè)試進(jìn)料的離子污染度,或者借助高倍顯微鏡(40-100倍)觀察焊盤表面的狀態(tài)——是否明亮和均勻。這是因?yàn)檎麄€(gè)變色焊盤的初始狀態(tài)都變得模糊。一般情況下,這種情況并不會(huì)對(duì)材料的可鍛性產(chǎn)生影響。