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貼片電源板的加工工藝要求

2024-03-21 13:10:11 作者：SMT貼片加工

供電源電路板通常稱為電源板，其主要功能是處理電源發(fā)起功能的電路板。電源板的SMT貼片加工工藝流程大致分為三個(gè)步驟：自動(dòng)貼片SMT元器件、波峰焊的插件、手工處理階段。因此，在進(jìn)行電源板的貼片加工時(shí)，都需要滿足哪些工藝要求呢？

1、首先需考慮電源主板PCB的耐溫標(biāo)準(zhǔn)是否符合客戶要求，同時(shí)還需要確認(rèn)是否采用無(wú)鉛工藝。此外，還需關(guān)注主板是否存在氣泡問(wèn)題，特別要重點(diǎn)考慮膠紙板的工藝要求。

2、SMT貼片加工器件的耐溫值完全符合板上零件的熔焊溫度需求（在222度左右40-90秒內(nèi)滿足；承受溫度約為245度）。如客戶有特別要求，應(yīng)提前通知并提供相關(guān)資料。

3、電源板在進(jìn)行貼片加工時(shí)，零件之間的間距要求為大料和配料之間不得小于1毫米，而0805規(guī)格以下的零件之間的間距必須大于0.3毫米。

4、貼片加工時(shí)焊盤(pán)的設(shè)計(jì)要求包括：焊盤(pán)不能有過(guò)孔，元器件焊盤(pán)邊緣不能存在漏錫孔，電源板的電路設(shè)計(jì)必須符合器件封裝的要求。

5、電源板的一側(cè)要求，傳輸邊不能出現(xiàn)缺陷。

一些顧客的產(chǎn)品需要實(shí)施雙面貼裝工藝，通常會(huì)考慮選擇貼片廠商的生產(chǎn)能力和貼片機(jī)器的精準(zhǔn)度等功能進(jìn)行參考。為了提高準(zhǔn)確度，電源板的PCBA制作流程包括以下兩面表層組裝工序：首先進(jìn)行A面的印刷焊膏，接著貼片，再進(jìn)行回流焊接，然后翻轉(zhuǎn)電路板，接下來(lái)進(jìn)行B面的印刷焊錫膏，貼片，最后進(jìn)行回流焊接。

我們需要在現(xiàn)實(shí)工作和記錄中，確定最適合的工藝要求和操作條件。