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SMT貼片加工淺析波峰焊溫度

2024-03-11 12:35:44 作者：SMT貼片加工

在SMT貼片加工中，波峰焊作為插件時(shí)的重要工序，其溫度控制一直是工程師們需要仔細(xì)考慮的問(wèn)題。下面，靖邦科技的技術(shù)員將為大家詳細(xì)解析SMT貼片加工中波峰焊的溫度控制要點(diǎn)。

波峰焊作為SMT貼片加工中的關(guān)鍵步驟，其溫度控制至關(guān)重要。一般而言，推薦的波峰焊溫度為245℃。在實(shí)際操作中，為了確保元件在波峰焊過(guò)程中能夠穩(wěn)定固定，我們通常會(huì)使用膠來(lái)固定表面貼裝的片式電阻、電容、二極管等元件。而在進(jìn)行pcba無(wú)鉛焊接時(shí)，波峰焊錫鍋的溫度往往會(huì)設(shè)置在260℃或更高。但需要注意的是，無(wú)鉛電容器在波峰焊過(guò)程中尤其容易開裂，因此在操作時(shí)需要格外小心。

在選擇供應(yīng)商和審定材料清單時(shí)，我們必須進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，確保無(wú)鉛元件的供應(yīng)穩(wěn)定。此外，由于大部分元件為有鉛元件，因此不能簡(jiǎn)單地使用較高的再流焊溫度來(lái)焊接無(wú)鉛元件，以免對(duì)其造成不利影響。為了平衡這兩種元件的焊接需求，我們通常選擇介于兩者之間的最高溫度——228℃進(jìn)行焊接。雖然這個(gè)溫度在一定程度上是可以接受的，但仍需注意，一些BGA焊球可能在此溫度下未能完全焊接，從而引發(fā)對(duì)焊點(diǎn)可靠性的擔(dān)憂。

在某些情況下，我們可能將所有元件都視為無(wú)鉛元件，并采用240℃的再流焊最高溫度進(jìn)行焊接。然而，對(duì)于有鉛元件來(lái)說(shuō)，這樣的做法可能存在風(fēng)險(xiǎn)。值得注意的是，如果使用有鉛波峰焊錫爐來(lái)焊接插裝的無(wú)鉛元件，通常不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。同樣，如果不是無(wú)鉛BGA，使用有鉛焊膏來(lái)焊接無(wú)鉛元件也是可行的。但需要警惕的是，用于無(wú)鉛元件的無(wú)鉛再流焊溫度曲線可能會(huì)損壞有鉛元件。此外，使用錫鉛BGA可能會(huì)導(dǎo)致大量的空洞產(chǎn)生，因?yàn)锽GA焊球是最后凝固的，所有無(wú)鉛助焊劑的揮發(fā)物都可能積聚于此。雖然非BGA的錫鉛元件通常不會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的可靠性造成直接影響，但它們可能會(huì)污染無(wú)鉛波峰焊錫爐。

在處理同時(shí)包含錫鉛元件和無(wú)鉛元件的電路板時(shí)，我們需要采用更加精細(xì)的操作策略。通過(guò)使用適當(dāng)?shù)脑倭骱笢囟惹€，我們可以實(shí)現(xiàn)對(duì)大部分元件的有效焊接。同時(shí)，我們也可以使用較高的再流焊最高溫度來(lái)焊接無(wú)鉛BGA，而對(duì)于錫鉛BGA則采用較低的再流焊最高溫度。在適當(dāng)?shù)臏囟认?，我們還可以有選擇地焊接少數(shù)元件，無(wú)論是有鉛元件還是無(wú)鉛元件，無(wú)論是表面貼裝元件還是插裝元件。此外，使用氮?dú)鈦?lái)焊接錫鉛元件也是一種常見的做法，它可以進(jìn)一步提高焊接的質(zhì)量和可靠性。

綜上所述，SMT貼片加工中的波峰焊溫度控制是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程，需要綜合考慮多種因素。通過(guò)合理的溫度設(shè)置和精細(xì)的操作策略，我們可以確保焊接過(guò)程的順利進(jìn)行，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。