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SMT貼片加工

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新聞資訊

SMT貼片加工對PCB拼板的設計有哪些要求？在進行PCB拼板時，需要注意哪些問題呢？

SMT貼片加工對PCB拼板的設計有哪些要求？在進行PCB拼板時，需要注意哪些問題呢？

一般來說，當貼片加工廠為客戶執(zhí)行PCBA加工時，為了提高加工效率，廠方會要求客戶在PCB設計的前期階段進行拼板設計。那么，在進行PCB拼板設計時應該注意哪些方面？又有哪些要求呢？首先，PCB拼板設計時需要考慮尺寸和間距的安排。拼板中的各個PCB應該有足夠的間距，以便加工過程中的機器能夠準確定位和處理···...

怎樣處理托盤開窗導致插件失效的問題？

怎樣處理托盤開窗導致插件失效的問題？

在SMT貼片加工廠完成DIP插件插入后，當需要通過選擇性波峰焊接來連接插件時，有時會出現(xiàn)橋接現(xiàn)象。那么我們該如何處理這種情況呢？接下來我們來一起了解一下。不良現(xiàn)象：當采用托盤選擇性波峰焊接工藝時，如果托盤的開孔過小，特定位置的焊點容易發(fā)生橋連現(xiàn)象，如圖片所示。1.靠近開口處的焊點很容易出現(xiàn)橋接現(xiàn)象?！ぁぁ?..

SMT工藝流程包括單面組裝、雙面組裝以及單雙面混合組裝工藝

SMT工藝流程包括單面組裝、雙面組裝以及單雙面混合組裝工藝

SMT貼片加工基本工藝的組成要素包括：絲?。ɑ蛲磕z）->貼片->（固化）->回流焊接->清洗->檢測->返修一、單面組裝是一種常見的表面貼裝技術，適用于只需在一側安裝元件的電路板。該工藝流程包括以下步驟：1.首先，為了保證貼裝的準確性，應在優(yōu)化設計的基礎上制作好適···...

對混裝工藝的SMT貼片加工焊接中的BGA進行分析

對混裝工藝的SMT貼片加工焊接中的BGA進行分析

BGA混合裝配過程可以看作是焊點形成的過程，而焊料/焊球化過程中由于BGA焊球和SMT貼片加工焊膏的金屬成分不同，導致成分不斷擴散和移動，形成新的“混合金”，即焊點的不同層，這些層的成分和熔點也不同。研究結果顯示，混合高度與smt焊接的峰值溫度和焊接時間密切相關。溫度是決定因素，而時間則起到促進作用···...

SMT貼片加工中的印刷質量控制和改進技巧

SMT貼片加工中的印刷質量控制和改進技巧

在SMT貼片加工中，印刷質量是一個非常重要的環(huán)節(jié)。一個良好的印刷質量可以確保電路板的正常運行和可靠性，而**的印刷質量則可能導致電路板的故障和損壞。因此，控制和改進印刷質量是現(xiàn)代電子制造業(yè)的一個重要任務。首先，要確保印刷質量的前提是正確選擇和維護印刷設備。印刷設備的質量和性能對印刷過程的穩(wěn)定性和精度···...

QFN焊縫形態(tài)與薄厚存在的一些問題在SMT貼片加工中的影響。

QFN焊縫形態(tài)與薄厚存在的一些問題在SMT貼片加工中的影響。

在SMT貼片加工中，如果QFN貼片偏位，會導致焊膏在焊端端側邊局部增加，使其局部變得濕潤。因此，我們要提醒自己需要增加錫膏的用量或者擴大鋼網(wǎng)開窗的大小，這樣有助于提高焊端側面的濕潤水平，進而增加焊料的吸附面積。當使用不足或活性低的焊膏時，焊接點的側邊通常無法完全濕潤，從而導致局部焊料沉積并形成橋連?！ぁぁ?..

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SMT貼片加工：預防PCB過爐翹曲的有效策略

SMT貼片加工基石：工藝知識與現(xiàn)場實踐的深度融合

SMT貼片加工中的精細化設置與質量控制策略

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如何選擇合適的貼片電感以優(yōu)化SMT貼片加工

SMT貼片加工短路成因與應對策略

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離線AOI檢測目的深度解析：質量控制與工藝優(yōu)化雙效合一

SMT貼片加工中短路現(xiàn)象成因及解決方案

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電路板設計六步曲：布局與布線技巧深探

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SMT貼片加工車間環(huán)境標準詳解

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