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部件焊接工藝標準1.FPC板面不應影響錫膏、異物和斑印的外觀2.元器件的粘結(jié)位置不得影響外觀和焊錫的松脂或助焊劑和異物3.元器件下的錫點生產(chǎn)良好，無異常拉絲或拉尖...

smt貼片加工膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠應保存在0-50C冰箱中，使用時應提前1/2小時取出，使膠水與工作溫度完全一致。膠水的應用溫度應為230C-250C。環(huán)境溫度對膠水的粘度有很大的影響。如果溫度太低，膠水會變小，導致拉絲。50C的環(huán)境溫差會導致50%的膠量變化。因此，應控制環(huán)境溫度。同時，還應保證···...

為了節(jié)約成本和工藝，蘇州SMT元件制造商了解到，兩側(cè)的元件都會貼好，元件會通過回流焊焊接，導致元件脫落。蘇州SMT加工元件批發(fā)廠家分析原因，認為這種脫落是錫膏熔化后元件垂直固定力不足造成的。打雙面板時，先打元件輕或元件少的一側(cè)。雙面板需要兩次爐子。如果元件重，下面很容易掉下來。蘇州SMT元件批發(fā)廠家···...

在現(xiàn)代電子制造行業(yè)中，貼片加工是一項至關(guān)重要的工藝。為了滿足市場需求并提高生產(chǎn)效率，以下是一些實用技巧和經(jīng)驗分享，可幫助提升貼片加工效率。1.良好的工藝設(shè)計良好的工藝設(shè)計可以最大程度地減少貼片加工中的錯誤和延遲。確保合適的元件布局、優(yōu)化的路徑規(guī)劃和適當?shù)倪^程控制，都能提高效率。此外，選擇適當?shù)脑O(shè)備和···...

半導體封裝檢測設(shè)備包括半導體行業(yè)中極為重要的一環(huán)，用于對制作出來的芯片進行封裝和測試。正因為有了這些設(shè)備，才能確保芯片的質(zhì)量和可靠性。下面將介紹幾類常見的半導體封裝測試設(shè)備。前端封裝設(shè)備前端封裝設(shè)備主要包含晶圓切割機、膠合機和線纜成形機等。晶圓切割機可以將大面積的晶圓切割成超小型的芯片，以便后續(xù)的加...

近年來，中國的電子信息產(chǎn)品制造業(yè)每年都以超過20%的速度迅猛增長。在中國電子信息產(chǎn)業(yè)的推動下，表面貼裝技術(shù)（SMT）和生產(chǎn)線也得到了迅猛發(fā)展。作為表面貼裝生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備，自動貼片機的保有量在國際上處于領(lǐng)先地位。然而，SMT常常會出現(xiàn)側(cè)立和翻轉(zhuǎn)的問題，這是為什么呢？接下來，蘇州的SMT設(shè)計廠家將為您···...