貼片加工知識
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BGA組裝工藝在貼片加工中具有哪些特點呢？
BGA(即球柵陣列)具有多種結構，包括塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA(F-BGA)、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)。這些結構的詳細信息請參閱本書1.4節(jié)。BGA的工藝特點如下:
1) BGA的引腳（焊球）位于封裝體底部，無法被肉眼直接觀察到焊接情況，需要使用X光設備進行檢測。
2) BGA是一種濕敏器件，如果受潮，可能會導致變形加劇或者發(fā)生不良現(xiàn)象，例如“爆米花”。因此，在貼片之前，必須確認其是否符合工藝標準。
3) BGA也是一種應力敏感的元件，其四角焊點容易受到應力集中的影響，在機械應力的作用下可能會容易折斷。因此，在PCB設計時應盡量將其安放在離拼板邊和安裝螺絲區(qū)域較遠的地方。
總的來說，BGA焊接的工藝特性非常好，但也存在一些與BGA封裝結構有關的特殊焊接問題。尤其是在薄型FCBGA和PBGA封裝中，由于封裝的多層結構，在焊接過程中會發(fā)生變形現(xiàn)象。通常將這種在焊接過程中發(fā)生的變形稱為動態(tài)變形，它是導致BGA組裝不良的主要原因之一。
FC-BGA加熱過程中出現(xiàn)動態(tài)變形的原因在于BGA具有層狀結構，各層材料的線膨脹系數(shù)（CTE）存在較大差異，詳見圖4-34。
BGA焊接的溫度曲線設置對于再流焊接非常重要。由于BGA組件尺寸較大且熱導率較高，因此一般將其作為再流焊接溫度曲線設置的重點監(jiān)控對象。
BGA的焊接缺陷譜與封裝構造、尺寸密切相關，根據(jù)常見不良可以大致總結為:
焊球間距小于1.0mm的BGA（也稱為CSP）的主要焊接問題包括球窩、不潤濕和橋接，這些問題在第4.3節(jié)中已經(jīng)討論過了。
對于焊球間隔大于1.0mm的PBGA、FBGA等封裝形式，由于其動態(tài)變形特點，會出現(xiàn)不潤濕開焊、不潤濕開裂、縮錫斷裂等獨有且概率較小的焊接不良情況。這些焊接不良通常難以通過常規(guī)檢測發(fā)現(xiàn)，易流入市場，存在較大的可靠性風險。
(3) BGA尺寸超過25mm x 25mm，由于尺寸較大，容易導致焊點應力斷裂、坑裂等故障。
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