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在SMT工藝中，焊膏的選擇與應用對最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。以下是SMT貼片加工對焊膏的幾項主要技術(shù)要求：首先，焊膏的合金組分應盡可能接近共晶點，這樣不僅能確保焊點的高強度，還能優(yōu)化與PCB鍍層、元器件端頭或引腳的焊接性能，提升焊接的可靠性和穩(wěn)定性。其次，焊膏在儲存期間應保持良好的性能穩(wěn)定性，避···...

擴展貼片加工應用的背面組裝技術(shù)擴展貼片加工技術(shù)是電子制造業(yè)中常用的一種工藝，它具有高度集成、體積小、重量輕、可靠性高等優(yōu)點，被廣泛應用于手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品中。背面組裝技術(shù)則是擴展貼片加工技術(shù)中的一個重要環(huán)節(jié)，它能夠提高產(chǎn)品的性能和可靠性。背面組裝技術(shù)主要涉及到擴展貼片加工過程中背...

在SMT貼片加工過程中，對細節(jié)的把控是確保產(chǎn)品品質(zhì)和提升生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。中科芯聯(lián)的技術(shù)團隊，結(jié)合多年實踐經(jīng)驗，總結(jié)出以下一系列提升SMT貼片加工品質(zhì)與效率的方法，供業(yè)界同仁參考。一、Mark點設(shè)計與處理Mark點作為定位基準，其設(shè)計至關(guān)重要。我們建議Mark點采用方形或圓形，直徑定為1.0mm，以適···...

SMT貼片加工中的元器件點膠技術(shù)和應用案例隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工已經(jīng)成為電子制造行業(yè)中不可或缺的一環(huán)。在貼片加工過程中，元器件的精確定位和可靠固定是至關(guān)重要的。為了解決這一難題，元器件點膠技術(shù)應運而生。本文將詳細介紹SMT貼片加工中的元器件點膠技術(shù)及其應用案例。一、元···...

阻焊技術(shù)是在PCB表面覆蓋一層具有良好的電氣絕緣性能的阻焊劑，以防止**過程中有互連電子元件短路或者發(fā)生**缺陷。阻焊技術(shù)是SMT貼片加工中關(guān)鍵的一環(huán)，以下將詳細介紹阻焊技術(shù)的應用注意事項，以確保SMT貼片加工的質(zhì)量。1. 選擇合適的阻焊劑：阻焊劑的選擇非常重要，主要考慮其電氣絕緣性能、耐高溫性能以···...

貼片機是表面貼裝技術(shù)(SMT)中的一種重要設(shè)備，用于將電子元器件精確地貼裝到印刷電路板(PCB)上。選擇適用的貼片機對于確保貼裝過程的高效和穩(wěn)定至關(guān)重要。本文將介紹貼片機選型的要點和常用的校準方法。貼片機選型要點在選擇適合的貼片機之前，我們需要考慮以下幾個要點：貼片規(guī)格：貼片機的規(guī)格應與所需貼裝的電···...