蘇州貼片加工
用心創(chuàng)造精品，盡我所能服務
13913128991 
線路板物理性能指的是線路板在物理方面的特性和性能。線路板是用來連接電子器件之間的導電元件。今天小編蘇州SMT來給大家講下線路板的物理性能主要包括以下幾個方面：導電性能、導熱性能、機械性能和阻燃性能。
導電性能是指線路板的電導率和電阻率，它影響著線路傳輸電流的能力。
導熱性能是指線路板導熱的能力，它影響著線路板上集成電路的熱量分布和散熱效果。
機械性能是指線路板的強度、剛度和耐磨性等特性，它決定了線路板的機械穩(wěn)定性和可靠性。
阻燃性能是指線路板在遭受火焰灼燒時的燃燒性能和材料的阻燃能力，它影響著線路板的安全性。
線路板物理性能的好壞直接影響著電子器件的性能和可靠性，因此在設計和制造線路板時都需要注意和優(yōu)化線路板的物理性能。
電路板的物理性能描述了它的結(jié)構和材料在各種環(huán)境條件下的表現(xiàn)。它包括電路板的厚度、硬度、強度、耐磨性以及耐候性等方面的特性。對于印制板的物理性能的評估，可以通過一系列測試來進行，例如經(jīng)受壓力、彎曲和振動等。這些測試可以幫助確定電路板是否具有合適的物理性能，以滿足其在實際使用中的要求。
表面貼裝電子元件加工后的印制板需要滿足一些物理性能要求，例如可焊性、模擬返修性能、熱應力和吸濕性能。這些性能通常通過按照規(guī)定條件進行實驗，并通過外觀檢驗或顯微剖切進行觀察來判斷是否符合要求。
（1）SMT貼片板的可焊性主要包括表面焊盤的可焊性和鍍覆孔內(nèi)涂層的可焊性。這兩者的測試和評估方法略有不同，但都是評估焊料潤濕能力的表現(xiàn)。其中，以規(guī)定的焊料、焊劑在規(guī)定的焊接溫度（232℃±5℃）和焊接時間下，對表面和孔內(nèi)金屬表層的潤濕狀況進行評價。
（2）焊盤表面完全被潤濕表示焊性良好，部分潤濕或不潤濕則表示焊性差。
②評估鍍覆孔的可焊性：焊料應該完全潤濕孔壁，在任何鍍覆孔內(nèi)都不會出現(xiàn)不潤濕或暴露底層金屬的情況。理想情況是焊料應潤濕到孔的頂端焊盤上。如果焊料雖然潤濕到焊盤上但沒有完全覆蓋整個焊盤，或者焊料雖然沒有完全填滿鍍覆孔，但焊料充滿孔的3分之2以上并且與孔壁的接觸角低于90度呈潤濕狀態(tài)，也可以被接受。
（3）模擬返修是用來評估SMT加工貼片電路板的實際焊接能力的。一般通過將指定功率的烙鐵放在規(guī)定的焊接溫度和時間下（一般為250～260℃，3秒），對焊盤進行5次焊接和解焊，然后對焊盤進行顯微剖切，以檢查其是否起翹。對于一級板的標準需要供需雙方商定；對于二級板，焊盤的起翹不得大于0.12mm；對于三級板，焊盤的起翹不得大于0.08mm。在實驗之前，焊盤是不能起翹的。
（4）熱應力是一種模擬印刷電路板在波峰焊或浸焊過程中的耐熱沖擊性能的測試。該測試將經(jīng)過除濕和預處理的印刷電路板放置于260～265℃的焊料槽中，浸入深度為25毫米，持續(xù)10秒后取出，并在保溫板上冷卻。隨后進行顯微剖切，以檢查鍍覆孔內(nèi)、固層、基材以及銅箔與基材之間是否存在起泡或分層等缺陷。對于一級板，這項性能測試應按照合同規(guī)定進行。
（5）吸水性印制板的吸濕性主要取決于smt貼片加工廠所使用的線路板基材。對于單面和雙面板，只需按照合同規(guī)定選擇合適的smt加工基材來制作印制板，不再需要對該性能進行檢查；對于多層印制板，主要考慮材料選擇和層壓工藝的評估。專業(yè)的smt貼片加工廠在吸濕后會導致絕緣電阻降低，如果有要求，在濕度環(huán)境試驗后會檢測印制板的表面絕緣電阻。對于FR-4基材的印制板，其吸濕率應不大于0.3％。
13913128991 
Haoxw@idea-link.com.cn 
