PCBA板制作過程中,了解電路板的各種材料至關(guān)重要,尤其是在尋找蘇州SMT代加工工廠時(shí),必須深入了解貼片加工廠的各類材料。下面讓我們一起來了解一下HDI板,它有許多不同的類別及分類方法。有些是按照介質(zhì)材料進(jìn)行分類,有些按微導(dǎo)通孔制造工藝分類,有些按電氣互連方式分類,還有的按板的使用范圍進(jìn)行分類。
以下是各種分類方法的實(shí)際類型和特點(diǎn):
1.根據(jù)積層多層板的介質(zhì)材料分類:①感光型材料制造的積層多層板,在基材中添加了感光樹脂。②非感光型材料制造的積層多層板,基材中不含感光樹脂,多數(shù)采用耐高溫的FR-4型基材或其他耐熱型基材。
2.根據(jù)微導(dǎo)通孔產(chǎn)生的工藝進(jìn)行分類:
①使用光致法在多層板上形成孔層的HDI板。通過光致顯像-蝕刻法來產(chǎn)生微型導(dǎo)通孔。
②使用等離子轟擊法在HDI板上形成微型導(dǎo)通孔。
③使用激光成孔法在多層板上形成孔層的HDI板。通過利用CO2激光或UV-YAG激光鉆孔來產(chǎn)生微型導(dǎo)通孔。
④使用化學(xué)法在多層板上形成孔層的HDI板。通過化學(xué)蝕刻方法來產(chǎn)生微型導(dǎo)通孔。
⑤使用掩模保護(hù)射流噴砂法在孔積層多層板上形成微型導(dǎo)通孔的HDI板。
3.按電氣連接方式分類:
①電鍍方法制造的高密度插入式多層印制板(HDI板),其微導(dǎo)通孔通過電鍍方式形成。
②填充導(dǎo)電膏的方法制造的高密度插入式多層印制板(HDI板),其微導(dǎo)通孔通過填充導(dǎo)電膏的方式形成。
4.根據(jù)應(yīng)用范圍的分類:
①用于移動(dòng)通信設(shè)備和筆記本電腦的板子。板子上的孔數(shù)量較多,體積輕巧、短小,功能強(qiáng)大。
②用于高端計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備以及它們的大型外部設(shè)備的板子。板子上的孔數(shù)量較少,導(dǎo)線層數(shù)較多,要求傳輸信號(hào)的完整性和特性阻抗控制。
③用于大規(guī)模集成電路封裝的芯片載板,包括壓焊板(也稱為打線板)和覆晶板(倒裝芯片板)等。板子上的線距和間隔較?。ㄒ话愕陀?mil),精度較高,孔徑較?。?~2mil),孔位較?。ā?mil),基材具有良好的耐熱性和較小的熱膨脹系數(shù)。