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2.精細(xì)的設(shè)備維護(hù)和保養(yǎng)：定期對SMT貼片加工設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng)，檢查設(shè)備的機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳動系統(tǒng)和電氣元件等部分，確保設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性和可靠性。合理使用和更換耗損品和易損件，延長設(shè)備的使用壽命。

3.嚴(yán)格的材料篩選和質(zhì)量管理：選用高品質(zhì)的貼片材料和元件，避免采購到次品和不合格品。建立完善的質(zhì)量管理體系，對貼片材料進(jìn)行嚴(yán)格篩選，加強(qiáng)質(zhì)量檢驗(yàn)和控制工作。

4.員工培訓(xùn)和技能提升：對從事SMT貼片加工的員工進(jìn)行培訓(xùn)和技能提升，提高他們的專業(yè)知識和操作技能。增加員工的責(zé)任感和工藝意識，加強(qiáng)員工之間的溝通和合作，減少由于人為因素導(dǎo)致的故障發(fā)生。

通過以上措施，可以有效降低SMT貼片加工的故障發(fā)生率，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

在制造、運(yùn)輸和印刷電路組裝(SMT貼片加工)測試等各個(gè)環(huán)節(jié)，封裝都要承受很多機(jī)械應(yīng)力，這會導(dǎo)致故障。隨著格柵陣型封裝越來越大，確定這些步驟的安全水平也變得更加困難。

多年來，單調(diào)彎曲點(diǎn)測試方法一直是封裝設(shè)計(jì)中的典型特征。這種測試方法在IPC/JEDEC-9702《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有詳細(xì)描述。該方法旨在評估印刷電路板在彎曲加載下的斷裂強(qiáng)度。然而，該方法并不能確定最大允許張力的具體數(shù)值。

針對制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛PCB而言，其中一個(gè)難題是無法直接測量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。衡量互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)最常用的標(biāo)準(zhǔn)是印制電路板緊鄰該部件的張力，該標(biāo)準(zhǔn)在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有詳細(xì)說明。

幾年前，英特爾公司意識到了這個(gè)問題，并開始開發(fā)一種不同的測試策略，以模擬現(xiàn)實(shí)情況下最糟糕的彎曲情況。其他企業(yè)，如惠普公司，也意識到了其他測試方法的好處，并開始考慮與英特爾公司類似的方向。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識到，在生產(chǎn)、運(yùn)輸和測試過程中確定用于最小化機(jī)械故障的張力限值具有重要價(jià)值，并對這種方法越來越感興趣。

由于無鉛設(shè)備的用途不斷擴(kuò)大，客戶對其的興趣也越來越濃厚，這是因?yàn)樵S多客戶都面臨著與質(zhì)量相關(guān)的問題。

鑒于多方面的興趣持續(xù)增長，IPC認(rèn)為有必要協(xié)助其他企業(yè)開發(fā)各種測試方法，以確保在生產(chǎn)和測試過程中BGA不會受到任何損害。這項(xiàng)工作是由IPC6-10dSMT配件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會共同進(jìn)行的，并且已經(jīng)取得了圓滿的成果。

測試方法要求將八個(gè)接觸點(diǎn)以圓形排列方式布置。在印刷電路板的中心位置，放置了一個(gè)BGA芯片的PCA。該芯片以面朝下的方式放置在支撐引腳上，并且施加負(fù)荷在芯片的背面。根據(jù)IPC/JEDEC-9704的建議，應(yīng)變計(jì)應(yīng)該放置在靠近該芯片的位置。

PCA會被彎曲至與張力相關(guān)的水平，故通過故障分析可以確定撓曲到這些張力水平所導(dǎo)致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有造成損傷的張力水平，即為張力限值。

SMT貼片加工工藝包括哪些步驟？

SMT貼片加工帶您認(rèn)識什么是芯片？