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造成SMT貼片加工錫量不足的原因

2023-07-18 12:18:14 作者：SMT貼片加工

焊錫是蘇州SMT加工中的一個(gè)關(guān)鍵步驟，對(duì)于線(xiàn)路板的性能和外觀有著重要的影響。在實(shí)際生產(chǎn)中，我們常常會(huì)遇到一些上錫不良的問(wèn)題，尤其是焊點(diǎn)的上錫不全現(xiàn)象。如果不及時(shí)處理，這將直接影響到SMT加工的產(chǎn)品質(zhì)量。下面將詳細(xì)介紹SMT加工中焊點(diǎn)上錫不全的常見(jiàn)原因。

SMT加工焊點(diǎn)上錫不充分的主要原因是：

1、焊膏的助焊劑潤(rùn)濕性差，無(wú)法達(dá)到良好的上錫效果。

2、在焊膏中添加的助焊劑活性不夠強(qiáng)，無(wú)法完全去除PCB焊層或SMD焊接位置上的氧化物。

3、焊膏中的助焊劑膨脹率過(guò)大，容易造成空洞問(wèn)題。

4、PCB的焊接層或SMD焊點(diǎn)存在嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象，這會(huì)影響焊接效果。

5、焊點(diǎn)的焊膏數(shù)量不足，導(dǎo)致了缺少了錫，而且位置不正確。

6、如果某些焊點(diǎn)的上錫不完整，可能的原因是在使用前錫膏沒(méi)有充分?jǐn)嚢瑁瑢?dǎo)致助焊劑和錫粉不能充分混合。

7、如果回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或者預(yù)熱溫度過(guò)高，會(huì)導(dǎo)致焊膏中的助焊劑活性喪失。