SMT貼片加工
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關(guān)于SMT表面組裝工藝材料——焊料的簡(jiǎn)要討論
蘇州SMT貼片工藝是指在印刷電路板（PCB）上進(jìn)行的一系列加工流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。PCB是一種印刷電路板，而SMT是表面組裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology）的縮寫(xiě)，是電子組裝行業(yè)中比較流行的一種技術(shù)和工藝。SMT也被稱(chēng)為表面貼片或表面安裝技術(shù)，用于電子線路的表面安裝。
表面貼裝技術(shù)（SMT）是一種在印制電路板（PCB）表面或其他基板表面上，使用無(wú)引腳或短導(dǎo)線的塊狀元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD）通過(guò)再流焊或浸焊等方法進(jìn)行焊接組裝的電路連接技術(shù)。
焊料是一種易熔金屬，它可以在母材表面與母材形成合金并將其連為一體，不僅可以實(shí)現(xiàn)機(jī)械連接，還可以用于電氣連接。焊料通常由兩種基本金屬和幾種熔點(diǎn)低于425℃的金屬組成。焊料中的合金成分和比例對(duì)焊料的熔點(diǎn)、密度、機(jī)械性能、熱性能和電性能都有明顯的影響。
錫鉛焊料的機(jī)械性能和電氣性能都表現(xiàn)良好。Sn63Pb37共品焊料的熔點(diǎn)為183℃，恰好適用于電子產(chǎn)品的高工作溫度。焊接溫度約在225℃-230℃之間，這個(gè)溫度對(duì)元件來(lái)說(shuō)是合適的高溫范圍，完全符合焊接工藝的要求。錫鉛金屬在地球上非常豐富，已探明的錫儲(chǔ)量約為1000萬(wàn)噸左右，而且錫鉛金屬的價(jià)格相對(duì)較低。因此，錫鉛焊料長(zhǎng)期以來(lái)廣泛應(yīng)用，因?yàn)樗哂懈咝阅芎偷蛢r(jià)格的優(yōu)點(diǎn)。此外，在錫鉛焊料中加入鉍和銦，可以將焊料的熔點(diǎn)降至約150℃左右，而錫鉛焊料中降低錫含量至10％以下或加入銀等其他金屬后，焊料的熔點(diǎn)可以升至300℃以上。
通過(guò)考慮熔點(diǎn)、機(jī)械性能和電性能等因素，可以得出這樣的結(jié)論：在焊料選擇上，Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2是較理想的選項(xiàng)。然而，在低熔點(diǎn)焊料中，Sn43Pb43Bi4是更好的選擇。
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