表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是目前電子組裝行業(yè)中流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工是指在印刷電路板(PrintedCircuitBoard,簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)上進(jìn)行的一系列加工流程。
SMT貼片工藝是指對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行電子元件的定位和焊接。它是電子產(chǎn)品制造的起始工序,隨后需要進(jìn)行功能測(cè)試、組裝和檢測(cè),直到成品發(fā)貨。SMT貼片加工過(guò)程中需要注意一些問(wèn)題。SMT貼片工藝的發(fā)展為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了一次創(chuàng)新,尤其是在當(dāng)前環(huán)境下人們對(duì)于電子產(chǎn)品追求微型化的需求。過(guò)去使用的插件元件無(wú)法縮小,導(dǎo)致整個(gè)電子產(chǎn)品變得龐大。而現(xiàn)在的SMT貼片工藝則為我們帶來(lái)了全新的創(chuàng)新。
SMT貼片加工具有以下優(yōu)勢(shì):
1、電子產(chǎn)品變得更小了。貼片元件的尺寸只有傳統(tǒng)插裝元件的十分之一左右,通常在SMT貼片加工后,電子產(chǎn)品的體積會(huì)縮小40%至60%。
2、SMT貼片加工具有多重優(yōu)勢(shì),不僅作用顯著而且成本較低。它容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,能提高生產(chǎn)效率,同時(shí)節(jié)約材料、能源、設(shè)備、人力和時(shí)間等資源。相較于傳統(tǒng)加工方式,SMT貼片加工可將成本降低30%~50%。
3、貼片元件的重量輕,僅為傳統(tǒng)插裝元件的十分之一,一般在采用表面貼裝技術(shù)(SMT)后,重量減少了百分之六十到八十。
4、具有高可靠性,強(qiáng)抗振能力。
5、具有良好的高頻特性,能夠有效降低電磁和射頻干擾。
6、焊接點(diǎn)的缺陷率非常低。