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SMT貼片過(guò)程中，導(dǎo)致元器件移位的因素有哪些？

2023-08-13 11:33:01 作者：SMT貼片加工

在SMT貼片制造過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)遇到元器件貼片不準(zhǔn)確的問(wèn)題，這在SMT加工廠是一種常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題。隨著科技的發(fā)展和生活水平的提高，對(duì)于電子產(chǎn)品的要求越來(lái)越小而精細(xì)。在小型且緊密的PCBA板上，傳統(tǒng)的DIP插件的適用性已經(jīng)不如SMT貼片，尤其是對(duì)于大規(guī)模和高集成度的集成電路。即使在SMT貼片中，也經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)元器件貼片不準(zhǔn)確的問(wèn)題。那么，在SMT貼片制造中，元器件貼片不準(zhǔn)確是如何發(fā)生的呢？

SMT生產(chǎn)中的元器件移位是怎么發(fā)生的？

1、如果貼片機(jī)吸嘴的氣壓沒(méi)有及時(shí)調(diào)整到合適的壓力，可能會(huì)導(dǎo)致元器件移位。

2、焊接時(shí)，如果助焊劑的含量超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)，過(guò)多的助焊劑會(huì)在回流焊機(jī)中流動(dòng)，導(dǎo)致元器件發(fā)生移位。

3、錫膏產(chǎn)品的粘性不足，導(dǎo)致元器件在移動(dòng)時(shí)出現(xiàn)震蕩、晃動(dòng)等現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致元器件的位置發(fā)生了偏移。

4、如果超出使用時(shí)間繼續(xù)使用錫膏，會(huì)導(dǎo)致助焊劑的變質(zhì)，并可能導(dǎo)致貼片焊接出現(xiàn)問(wèn)題。

5、在SMT印刷貼片后的元器件挪移過(guò)程中，如果發(fā)生震動(dòng)或者使用錯(cuò)誤的轉(zhuǎn)移方法，都可能造成元器件的移位。

6、貼片機(jī)的機(jī)械故障導(dǎo)致元器件放置不準(zhǔn)確。

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