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制作盲孔PCB的方法有三種不同的方式

2023-08-14 07:51:53 作者：SMT貼片加工

1.深度鉆孔的控制采用機(jī)械方式

在傳統(tǒng)的SMT貼片多層板生產(chǎn)過程中，使用鉆孔機(jī)進(jìn)行鉆孔的Z軸深度設(shè)置，卻存在一些問題：

a．每次只能鉆一個，產(chǎn)量很少。

b．操作鉆床的臺面必須保持水平，各個主軸的鉆孔深度必須一致。不然的話，很難精確控制每個孔的深度。

在電鍍過程中，如果孔的深度大于孔徑，孔內(nèi)電鍍就特別困難甚至幾乎不可能。

由于上述過程的限制，這種方法變得越來越不受歡迎了。

2.逐層疊壓

以貼片式表面貼裝技術(shù)制造8層印刷電路板為例

Altium盲孔是一種在印刷電路板（PCB）上的孔，其中鉆孔在其中一個表面上結(jié)束，而不是穿透整個板，因此在另一側(cè)沒有可見孔口。這種設(shè)計使得在其上安裝元件時更加美觀，同時還可以提供更好的電路連接和導(dǎo)熱性能。Altium盲孔在高密度電路板設(shè)計中非常常見，在具有多層設(shè)計和復(fù)雜布線的項目中特別有用。

在SMT貼片加工中，順序?qū)訅耗軌蛲瑫r制作盲孔和埋孔。首先，會制作內(nèi)四層（六層+兩層、頂層雙底層、內(nèi)四層）的電路和PTH。接著，將這四片疊壓成四層板，并進(jìn)行打通孔的處理。然而，這種方法的工藝流程較長，成本較高，因此并不適用于所有情況。

3.成型工藝和非機(jī)械鉆孔方法常用于制造過程中。

這種方法是業(yè)內(nèi)最受歡迎的，國內(nèi)許多廠家都擁有類似的制造經(jīng)驗。

貼片生產(chǎn)廠家使用這種方法擴(kuò)展了上述順序?qū)訅旱母拍睿陔娐钒宓耐鈧?cè)逐級添加固層，并使用非機(jī)加工的盲孔作為互連結(jié)構(gòu)。下面是三種主要方法：

光刻膠是一種采用感光抗蝕劑制成的永久性介質(zhì)層。通過曝光和顯影特定位置的膜，在底部揭示出銅焊盤，形成碗狀盲孔。經(jīng)過腐蝕處理后，smt廠家可以獲得外部電路和盲孔。然后使用銅膏或銀膏填充，以完成導(dǎo)通。根據(jù)相同的原理，可以逐步添加。

激光燒蝕有三種主要類型，分別是CO2激光、準(zhǔn)分子激光和Nd:YAG激光。